面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲，瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢，轉進IP銷售業務，以開闢新的獲利來源，如超微(AMD)預計於年底發布的USB 3.0晶片組，即採用瑞薩IP打造。與此同時，瑞薩也開始將重心轉移至裝置端市場，積極展開布局。
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| 瑞薩電子科技中心第三應用技術部經理陳俞佐認為，面對USB 3.0晶片組來襲，瑞薩的主控端晶片因效能與品質具競爭優勢，未來不須採降價策略因應。 |
瑞薩電子科技中心第三應用技術部經理陳俞佐表示，瑞薩在2009年即跨進USB 3.0主控端晶片市場，技術領先業界約2年，故一直穩居市場龍頭寶座；即使當前大量業者投入主控端晶片開發後百家爭鳴，瑞薩今年仍搶下六成以上市占佳績。有鑑於USB 3.0晶片組已成大勢所趨，瑞薩已開始醞釀轉型成USB 3.0 IP供應商，所以對於晶片組即將在年底大腳踩進主控端市場，瑞薩可謂老神在在。
陳俞佐強調，不同於其他獨立主控端晶片業者因晶片組問世，而面臨市場萎縮或降價壓力，瑞薩反而看好晶片組放量後，可為該公司挹注更多IP收益，尤其並影響其他廠商不敢冒然投入研發人力及金錢，而轉向與瑞薩授權IP，間接拓增營收來源。
積極轉型成IP供應商，進而讓旗下主控端晶片產能利用率趨近100%，已為瑞薩帶來諸多效益。陳俞佐不諱言，欲搶食USB 3.0商機的廠商，一方面考量瑞薩IP技術可加速產品上市時程；另一方面也因市場上大部分晶片均為瑞薩出品，顧及產品相容性及穩定性，直接購買此一成熟的IP技術相對於自己重新研發來得省時省力。因此，目前已有不少台廠開始與瑞薩接洽IP技術授權事務。
另一方面，瑞薩也藉放緩主控端晶片產能，開始將觸角伸及更廣大的裝置端市場，陳俞佐透露，看準USB 3.0的高度需求成長空間，今年下半年瑞薩已將研發重心擺在裝置端領域，並將於明年發表一系列USB 3.0四埠集線器(Hub)、驅動器(Re-driver)與訊號再生器(Repeater)產品，除能跨入裝置端市場攻城掠地；亦能納入主控端IP授權獲利，進一步以雙管齊下的布局策略維持市場地位。
至於瑞薩的主控端晶片發展，陳俞佐認為，該公司身為USB-IF論壇重要會員，不僅能掌握最新標準技術脈動，亦為產品符合標準掛保證，無論兩埠或四埠晶片均是業界首家通過標準認證，深獲業界信賴。因此，鎖定未來高端主機板或資料中心對於晶片組埠數擴充的龐大需求，另搭入獨立主控端晶片的商機湧現，瑞薩產品仍是最具賣相的首選。
