超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步，超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發，並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。
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| 意法半導體大中華暨南亞區消費產品事業部產品行銷經理朱振盟表示，由於目前市面上僅意法半導體推出DisplayPort 1.2的晶片，因此促成超微與意法半導體的合作。 |
意法半導體大中華暨南亞區消費產品事業部產品行銷經理朱振盟表示，目前英特爾並未開放授權Thunderbolt技術，因此廠商業者若有意投入，也不得其門而入，加上超微亦有計畫發展如同Thunderbolt可傳輸影音與資料的傳輸介面，與英特爾一較高下，因此選擇與意法半導體攜手研發新的高速傳輸介面。
英特爾推出的Thunderbolt可同時傳輸資料與即時播放影像，10Gbit/s的高傳輸速率亦獲得許多個人電腦業者的青睞，2012下半年支援Thunderbolt的超輕薄筆電(Ultrabook)如宏碁Aspire S5也即將面市。反觀超微晶片組僅支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與DisplayPort，傳輸資料與影音仍須利用不同連接口，因而刺激該公司推展新介面，藉以擴展以輕薄為取向的筆記型電腦市場。
據了解，超微計畫發展的新介面將結合DisplayPort 1.2與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)，朱振盟透露，超微對於DisplayPort的發展相當積極，2011年該公司全系列中央處理器(CPU)晶片組即支援嵌入式DisplayPort(eDP)，更何況DisplayPort 1.2傳輸速率可達5.4Gbit/s，已足以滿足現階段即時影像播放頻寬需求，再加上專精於整合資料傳輸的USB 3.0，因此新介面技術可望追上Thunderbolt。
朱振盟指出，意法半導體與英特爾雖有合作DisplayPort插拔測試，亦曾對Thunderbolt進行討論，不過尚未有明確的狀況，而與超微新介面技術的研發則已確定在今年Computex發布。
