世邁推出符合CXL 2.0標準的非揮發性CXL記憶體模組

2025 年 03 月 27 日

世邁科技(SMART Modular)宣布已開始對Tier 1 OEM提供符合CXL 2.0標準的全新非揮發性CXL記憶體模組(NV-CMM)樣品。這款產品整合非揮發性、高效能DRAM記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的EDSFF規格中,提供可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出CXL產品後,SMART再度發表NV-CMM模組,持續拓展CXL產品線並強化技術布局。

世邁科技資深產品行銷經理Torry Steed表示,NV-CMM記憶體模組為資料中心記憶體技術帶來顛覆性的創新。透過結合非揮發性記憶體與CXL規格的優勢,我們讓系統整合商能更輕鬆部署兼具小巧體積、非揮發性且高效能的持久性記憶體解決方案。

NV-CMM的技術突破與關鍵優勢包括:

提升系統效能:確保資料持久性並簡化復原流程,顯著提升系統回應速度和整體效能,特別適用於高效能運算、記憶體內資料庫與即時分析等對寫入延遲敏感的應用。

強化資料持久性:內建備援電源,在突發斷電時可確保關鍵資料安全無虞,大幅提高系統可靠度和叢集可用性。

高相容性的外型規格:採用E3.S 2T規格設計,適用於各種伺服器配置需求。

先進連接技術:完全符合PCIe Gen 5和CXL 2.0標準,能無縫整合至最新世代的資料中心架構。

NV-CMM在多個關鍵領域重新定義記憶體,包括加速儲存系統、強化資料復原能力、最佳化虛擬化效能及高效寫入快取。

市場研究機構TechInsights的Mike Howard表示,NV-CMM記憶體模組的推出,成功回應了AI、機器學習(ML)及大資料分析對記憶體日益增長的需求,並象徵CXL技術在業界邁向新階段的重要里程碑。SMART在此領域的創新,進一步鞏固了其在記憶體產業的地位。

SMART NV-CMM目前已開始提供樣品,供企業客戶和系統整合商進行評估。

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