28奈米製程需求將持續火熱。中低價手機出貨成長大爆發，激勵處理器業者加快導入28奈米製程，以打造高整合度且更具經濟效益的系統單晶片(SoC)解決方案，可望在2014～2015年掀動另一波28奈米製程商機，包括台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工廠皆不斷擴充產能，甚至推出新一代低成本28奈米製程服務，積極卡位市場。
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| 台積電董事長張忠謀提到，台積電2014年資本支出將維持與2013年相同水準，約投入95～100億美元。 |
台積電董事長張忠謀表示，2014年行動裝置需求將持續翻揚，整體手機出貨量可望比2013年成長25%，上看十二億四千六百萬支。其中，尤以低價機種成長力道最強，出貨量將較去年提升45%，達到約四億七千兩百萬支，而中階機種亦將提高22%；至於高階手機出貨表現則相對黯淡，僅有8%的成長空間，足見整個行動裝置市場已開始傾向中低價產品發展。
然而，中低價手機對系統成本極其敏感，相關製造商勢將更積極尋求高整合、價格親民的半導體元件，特別是占總體成本結構數一數二的處理器更是其首要更新的目標，將牽動IC設計業者產品研發策略轉變。
張忠謀強調，在中低價手機設計風潮帶動下，處理器業者將加速導入28奈米高介電係數金屬閘極(HKMG)製程技術，從而提高晶片整合度、效能，同時降低成本，將促進該製程服務業績在未來2年的表現一路長紅。
台積電總經理暨共同執行長魏哲家進一步指出，以台積電為例，2013年旗下28奈米製程營收貢獻已較2012年翻漲三倍，預估2014年將再成長20%，主要驅動力除來自一線大廠的28奈米產品陣容持續推陳出新外，其他處理器業者也將陸續跨入28奈米世代，湧現新一波先進製程導入需求。
看好28奈米商機，台積電正全速推進新一代基於HKMG技術的28奈米HPM製程上線時程，可再提升30%晶片效能；同時也將因應中低價手機設計需求，另闢低價版28奈米HPC製程服務，以更優異的製程控制協助處理器廠商降低成本。魏哲家更透露，就目前與晶片商合作的腳步來看，該公司新的28奈米製程今年可望突破六十個IC設計客戶，並將完成上百件設計定案(Tape-out)。
除台積電外，聯電日前也加強與安謀國際(ARM)在28奈米IP技術上的合作，為旗下28奈米高效能低功耗製程導入量產預做準備，而三星則瞄準中國大陸處理器業者從40奈米演進至28奈米設計的殷切需求，大舉擴充產能，在在有助刺激整體28奈米製程營收規模持續擴大。
張忠謀也認為，晶片商相繼導入28奈米，甚至20奈米製程，再加上新的64位元處理器架構和多頻多模長程演進計畫(LTE)晶片研發需求湧現，可望讓2014年全球半導體產業營收成長5%，其中，IC設計和晶圓代工業的個別成長幅度，將分別達到8%和10%，略高於整體水準。
