中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升，將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖；其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位，成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商，並兼具產品價格及品質競爭力，因而穩居最佳戰略地位，可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。
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| 工研院系統IC與製程研究部研究員蔡金坤表示，中低價智慧型行動裝置在全球市占將快速攀升，可望為台灣AP廠商挹注強勁成長動能。 |
工研院系統IC與製程研究部研究員蔡金坤表示，台灣AP廠商目前已是中低價智慧型行動裝置AP晶片供應主力，如聯發科、威信科、迅宏等皆已成功卡位，也因此低價高規行動裝置的風潮，對台廠而言將有正面助力。
以聯發科為例，其供應樂金(LG)、摩托羅拉(Motorola)手機AP晶片的占比極低，僅不到10%，但卻是華為、中興、小米、聯想等中國本土品牌及白牌廠商的主、次要AP晶片供應商。因此，中低價智慧行動裝置市場快速崛起，將可為聯發科挹注強勁成長動能，使其穩居該市場AP晶片供應鏈的龍頭地位。
蔡金坤進一步分析，雖然國際晶片大廠如高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)已競相推出較具價格競爭優勢的AP晶片，且力推公板設計方案以搶進中低價行動裝置供應鏈，如高通的高通參考設計(QRD)，但整體而言其成本挑戰仍然艱鉅，難以更進一步撼動台灣AP廠商固有地盤。
另外，中國AP廠商如海思、展訊和聯芯等，雖積極以價格策略搶市，但由於AP性能差異化仍然不足，且品質尚未打出口碑，短期內仍不會對台廠構成威脅。蔡金坤認為，台灣AP晶片商不僅價格落在合理區間，且規格及品質皆領先中國廠商，因此預估台廠2年之內仍能保有競爭優勢。
話雖如此，AP晶片業者發展仍有其隱憂。隨著製程持續微縮，AP設計成本亦大幅提升，加上其生命週期愈來愈短，價格平均每年下滑高達25%，導致AP廠商研發風險與日俱增，但毛利卻不增反減。
對此，蔡金坤認為，未來行動裝置晶片發展勢必由AP及基頻(Baseband)等主晶片業者主導，若台灣AP廠商能進一步與周邊晶片廠商通力合作，推出更完整且成熟的解決方案及開發平台，將能更進一步降低成本，穩固其在市場上的競爭優勢。
