中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求，已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩，晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場；因應此一趨勢，晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重，並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程，以發揮更大的投資效益。
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| SEMI產業研究資深經理曾瑞榆認為，英特爾在行動處理器市場的表現將牽動整個半導體供應鏈的變化，係後續產業觀察重點。 |
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)產業研究資深經理曾瑞榆表示，中低階行動裝置市場售價不斷下探，已為晶片商和半導體供應鏈業者帶來沉重的降價壓力。以目前中低階手機應用處理器的平均價格來說，大多須低於30美元，或甚至壓至10幾美元的水準，才能取得中國大陸二線品牌廠或白牌業者青睞；而晶片商承受的價格壓力勢將轉嫁一部分至半導體上游供應鏈肩上，因而驅動相關晶圓代工業者更加嚴格控管設備和材料採購成本。
舉例而言，台積電近來積極推動設備及材料國產化，透過技術合作或政府科專計畫，全力扶植台灣半導體設備和材料商，期進一步縮減從歐美、日本進口昂貴設備的成本；至於聯電則活用八吋廠的產能，加緊開發高度客製化、毛利表現較佳的特殊製程，目前在行動裝置液晶顯示(LCD)驅動IC和電源管理晶片(PMIC)高壓製程方面，產能幾近滿載，有助其提高獲利。
至於三星(Samsung)亦善用其兼具邏輯、記憶體晶圓製造，以及面板和行動裝置周邊零組件的一條龍供應優勢，更進一步祭出設備自製策略。曾瑞榆指出，韓國政府扶植國內半導體設備和材料商的政策相當明確，且已有不錯成果，近來韓商在蝕刻(Etching)和化學機械研磨(CMP)設備技術迭有突破，配合三星發展三維晶片(3D IC)的腳步，可望加速商用，並協助三星進一步降低晶片生產成本。
因應中低階行動裝置的設計趨勢，一線晶圓代工業者除各自提出新的設備和材料投資計畫外，對先進製程的布局也抱持迥異的看法。由於20奈米(nm)帶來的效益不如28奈米明顯，已使聯電縮手確保將錢用在刀口上，而三星和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)也未提出明確的計畫，唯獨台積電仍傾力發展，因而引發業界對其未來產能將過剩的疑慮。
對此，曾瑞榆分析，台積電強推20奈米製程，主要考量係維持先進製程Time to Market的領先腳步，且因能沿用部分28奈米設備，並與下一階段16奈米鰭式電晶體(FinFET)互補，繼續發揮投資效益，就長期發展來看有其投資必要性；而且從晶片商的投片計畫來看，大多會與晶圓廠合作好幾代的產品，台積電只要取得1～2家處理器廠大量投片，對其未來鞏固市占率和營收都相當有幫助。
曾瑞榆指出，在中低階行動裝置銷售走強、高階產品需求轉淡一正一負的抵銷下，今年半導體設備支出恐將較去年微幅下滑。就區域來看，除了中國大陸、台灣和日本地區的投資金額相對增加外，其他區域不是維持平盤就是短縮，足見中低階行動裝置熱潮，已促使半導體產業投資重心傾向亞洲，尤以大中華區晶圓代工業者投資力道最強。
