中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(1)

作者: Abby Lin
2024 年 09 月 05 日
中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 未來幾年,中國將占據半導體新增產能的最大市占。事實上,SEMI國際半導體產業協會指出,2025年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出,且中國的總產能將達世界三分之一的量。中國目前擁有全球20~45奈米晶片產能的27%,以及全球50~180奈米晶片產能的30%。此外,分析師預計,中國將在2022~2026年期間建造最多的新晶圓廠或進行重大擴建,其中中國新增26座工廠,產能暴增40%。中國半導體產能大增,台廠需要留意潛在的競爭威脅。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(2)

2024 年 09 月 05 日

專訪益華電腦資深副總裁兼策略長黃小立

2010 年 09 月 02 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

2011 年 07 月 04 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

2013 年 04 月 27 日

材料/EDA全面動員 先進製程繼續向前走

2022 年 09 月 01 日

神盾董事長羅森洲:Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
前一篇
中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(2)
下一篇
科林研發於SEMICON Taiwan 2024展示半導體創新技術