為了提高晶片自給率，中國中央及地方政府持續進行大手筆投資，並將重點放在記憶體與晶圓代工兩大領域。此外，由於中國晶片需求量驚人，許多外資企業為就近爭取商機，亦持續在當地興建新的晶片產能。在這兩大因素驅動下，到2019年時，中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，中國政府為了提升晶片自給率，近年來在政策及資金上對半導體產業有許多扶植動作。另一方面，由於中國是全球主要半導體市場之一，龐大的需求也促使許多外商積極在當地設廠投資。
在當地業者及外商積極投資的情況下，當地的半導體產能將在未來兩三年內出現明顯成長，預估到了2019年，中國的晶圓產能將占全球晶圓產能的18%以上，與台灣、南韓的差距明顯拉近。
值得玩味的是，雖然中國政府對當地半導體業者扶植有加，但若進一步分析中國半導體投資金額的來源，可以發現中國當地業者的投資金額，在今明兩年仍將以明顯差距落後於外商投資金額，預估要到2019年，中國當地企業的投資金額占比才會超越外商。SEMI預估，2019年將是中國DRAM廠裝機的高峰期，屆時中國業者將會有龐大的投資支出。
但無論如何，中國半導體產業的崛起，已經是不爭的事實。更值得台灣半導體同業關注的是，中國新增的龐大產能將如何影響整個市場的供需平衡。曾瑞榆認為，在某些技術門檻較低的領域，例如28奈米製程以上的晶圓代工，以及採用5x或6x奈米製程，主要用於電視、機上盒等消費性電子產品的低密度DRAM，將會在中國半導體產能大增的情況下首當其衝。
曾瑞榆還指出，對中國半導體業者而言，資金不是問題，但缺乏核心技術跟人才將成為當地半導體產業發展最大的挑戰，特別是在歐、美先進國家已經對中國資金購併自家半導體企業有所警戒，並劃下一道道紅線後，未來中國的半導體業者很可能會面臨有錢也買不到核心技術的情況。
