中華精測5日召開第六屆董事會第四次會議(臨時)，經該次董事會決議，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業的營運發展需求，擬以自有資金新台幣5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫。預計中華精測第三座製造廠將於2024年峻工啟用。
中華精測第一座製造廠(簡稱：一廠)的生產面積使用率達100%之後，全新營運研發總部於2019年正式落成啟用。這座樓高10層樓的總部，也是中華精測的第二座製造廠，其生產面積使用率將於2021年超過70%，至2023年達到滿載。著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求，5日董事會通過決議，將購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為第三座製造廠(簡稱：三廠)的預建地，該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺)，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠。加計一廠及總部的可生產面積，中華精測在桃園平鎮工業區內的生產基地，面積將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈的新地標。
中華精測為全球半導體測試介面唯一「All In House」的服務供應商，其全製程之研究開發、生產製作，皆建置於桃園市平鎮工業區內。中華精測表示，會三度選擇此地作為生產基地，主要是因為桃園亞洲矽谷計畫，引領多家半導體廠商，皆選擇這一地帶，作為封裝測試之研發製造重鎮，讓這裡已悄然成為半導體封測聚落，亦有助於人才匯集，因此選在這裡紮根，將有助於公司未來發展。
