睿思(Fresco Logic)將於今年底發表業界首款第三代通用序列匯流排(USB 3.0)雙工IC。為讓行動裝置可依應用需求自由變換主控或裝置端角色，從而優化資料傳輸及多螢(Multi-screen)串流體驗，睿思已率先開發出USB 3.0雙工IC與相關驅動程式；目前晶片已進入驗證階段，預計年底即可導入量產。
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| 睿思總裁張勁帆(左)強調，該公司將聚焦USB 3.0雙工IC及影音傳輸等應用，持續擴大業務範疇。右為睿思行銷總監顏哲淵 |
睿思總裁張勁帆表示，目前已有許多行動裝置品牌業者，希望產品擁有USB 3.0主控端功能，以擴大使用範疇；鎖定此一發展潮流，睿思已開發一款USB 3.0雙工IC，讓行動裝置的micro-USB接口不只具備裝置端角色，還可以主控端身分串連更多USB裝置。
睿思行銷總監顏哲淵強調，由於智慧型手機、平板裝置搭載的應用處理器效能與日俱增，甚至已接近消費型筆電水準，故不應將其USB傳輸功能局限於裝置端應用；特別是針對日益火紅的多螢串流應用，讓行動裝置透過USB發號施令，將更能符合用戶需求，毋須再依賴筆電達成。
事實上，隨著英特爾(Intel)與超微(AMD)的USB 3.0晶片組登場，既有USB晶片開發商均亟思轉型之道，睿思即為一例。顏哲淵指出，在業經USB-IF認證的USB 3.0主控端晶片技術基礎下，該公司已逐步延伸觸角至裝置端領域，並以整合型雙工IC革新USB 3.0傳輸模式，快速切入行動裝置應用領域，開創新的營收來源，同時避免與既有裝置端IC業者的產品硬碰硬，走到殺價競爭局面。
除以雙工IC首度跨進USB裝置端市場外，睿思亦與英特爾聯手研發Thunderbolt加USB 3.0擴充基座，為旗下四埠USB 3.0主控端晶片–FL1100，找到新的銷售管道。顏哲淵透露，搭載睿思USB 3.0解決方案的Thunderbolt擴充基座，將於今年9月登場，搶搭開學筆電換機與二代Ultrabook上市商機。
另外，睿思也發表業界首顆符合USB-IF A/V Class影音傳輸標準的裝置端晶片–FL2000，加碼布局裝置端市場。未來Ultrabook、微投影機毋須增加高畫質多媒體介面(HDMI)或DisplayPort接口，即可透過USB 3.0連接裝置(Dongle)執行影音傳輸功能，讓裝置更加薄型、美觀。
