MEMS慣性感測器的晶圓蝕刻技術，可分成濕式與乾式兩種。採用乾式蝕刻(Plasma Etching)的好處在於，由於其過程不含水分，較不易受到地心引力的影響，因此在感測器整體的精準度上，得以維持得很好，連帶讓後續校準工作變得簡單，甚至可以直接省去此一步驟。而羅姆(ROHM)集團旗下的Kionix，即是大量採用此一技術的代表性廠商。
Kionix於2009年由羅姆集團併購，成為旗下子公司。Kionix近年來致力於以MEMS技術開發加速度計、陀螺儀，採用的是乾式蝕刻技術。此技術是美國康乃爾大學的開創性研發成果，並授權給Kionix。
台灣羅姆設計中心產品經理李正寧表示，濕式蝕刻的介質是液體，感測器元素的原料是矽，蝕刻過後會出現多個間隔，而一塊矽晶圓，如何蝕刻出適當的間隔便是關鍵。由於濕式蝕刻會受到地心引力拉扯的影響，過程中會造成表面平整度出現變化，也就使得每個生產出來的感測器誤差值容易很大，好的很好、差的很差。
不僅如此，感測器後續的表面黏著技術(SMD)製程，還須歷經275度高溫的熱漲冷縮，很可能讓精準度已較差的感測器變得更差。因此，在先天不良的狀況下，後天的校準(Calibration)工作，也就變得十分重要。
而乾式蝕刻不是採用液體來蝕刻，因而不受地心引力的影響，在感測器本身的精準度上就能做得相當好，且相較於濕式蝕刻採用分段蝕刻，乾式蝕刻只需要一次蝕刻就可完成。李正寧進一步表示，乾式蝕刻帶來的高精準度，讓Kionix不太須要去要求客戶做校準工作。
Kionix近期也推出小型加速度感測器KX222、KX224，成功將加速度感測範圍從±20G擴大至±32G，將可滿足家電、工規馬達、計步器等應用對振動、撞擊的感測需求。
