全球訊號處理應用的高效能半導體廠商亞德諾(ADI)發表首創使用於數位隔離器的封裝技術，並打造出一款數位隔離器晶片，能實現全球工業標準所需的最小8毫米沿面距離(Creepage Distance)，藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全。
這顆加拿大標準協會(CSA)國際認證的晶片具有8.3毫米的沿面，並整合亞德諾屢獲殊榮的 i Coupler數位隔離技術，並且是針對使用於先進醫療診斷、量測與監測、以及使用高達220～250伏特交流電(VAC)運作的工業與儀器系統所設計。此新封裝讓設計廠商能以亞德諾的數位隔離器取代執行效能較差的光耦合器，同時又能夠符合這些應用對最小的沿面要求。
沿面乃是指在一個絕緣表面(例如IC晶片)上的最短距離，電弧會在兩組直流電隔離的導體之間流動。為要確保有足夠的絕緣能力，125伏特的工作電壓需要6毫米的沿面，而220～250伏特的工作電壓則需最小8毫米的晶片。
JEDEC標準的十六隻接腳SOIC從晶片邊緣所量測的沿面為7.6毫米，此並不符合在高電壓醫療與工業應用領域中，故為確保安全作業的220～250VAC需求。亞德諾透過將標準的JEDEC晶片增加2.5毫米的長度，進而使沿面路徑增長至8.3毫米。新晶片與JEDEC標準基底尺寸維持相容，對於電路板空間的影響最小。
亞德諾醫療照護事業群副總裁Patrick O’Doherty表示，新的SOIC晶片使220～250伏特醫療設備設計廠商像是病患監測裝置等，得以將其設計需求從光耦合器轉移至亞德諾廣大數位隔離器產品線當中。使用單一 i Coupler 數位隔離器就能夠減少總體電路板空間，同時提供四倍的資料速率及降低90%的功率使用。
亞德諾網址：www.analog.com
