USB-PD應用熱潮將起。由於USB-PD可支援高達100瓦(W)充電功率，應用層面更廣，因此微芯(Microchip)、威鋒電子、祥碩、瑞薩電子(Renesas Electronics)及羅姆(ROHM)等介面和電源晶片商，競相推出可支援USB-PD規格的解決方案，並已獲得擴充基座(Docking)與行動裝置充電器製造商開始採用，預計下半年終端產品即可大舉面市。
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| 微芯USB和網通事業群應用與行銷總監Jesse Lyles提到，該公司USB-PD整合型SoC已開始送樣，並將於今年7月正式投產。 |
微芯USB和網通事業群應用與行銷總監Jesse Lyles表示，著眼於行動裝置電池容量不斷加大，導致USB供電功率規格亟須提升的需求，USB-IF已於2013年發布新一代USB-PD標準，相較於前一代USB-BC(Battery Charging)1.2版本，支援功率從15瓦躍升至100瓦，最大電壓和電流則分別提升至20伏特(V)、5安培(A)，不僅能針對各種消費性電子、行動運算裝置配置供電電源規格，亦可實現大電流快充功能，縮短兩倍以上充電時間，故極具應用發展潛力。
隨著USB-PD標準即將於今年下半年塵埃落定，高速傳輸介面和電源晶片商也加足馬力研發產品，以搶占市場先機。今年Computex展會中，包括微芯、祥碩、鈺創、威鋒電子和睿思科技(Fresco Logic)等介面晶片商皆大舉展出最新USB-PD晶片工程樣品；而創惟和瑞薩電子則分別與電源晶片商羅姆、達爾科技攜手，展出相關的擴充基座和行動裝置快充充電器方案，掀起一股USB-PD設計熱潮。
其中，微芯更率先推出整合USB-PD實體層(PHY)控制器和電源管理晶片(PMIC)的系統單晶片(SoC)，並利用可編程設計，以及晶片外部電阻/電容可配置的彈性架構，實現從10～100瓦共三十種功率規格的解決方案，有助原始設備製造商(OEM)加速將USB-PD導入筆電、平板、手機、擴充基座、顯示器和電視等多元產品。
Lyles進一步指出，USB-PD控制器和PMIC，係屬介面、電源設計兩個不同的技術範疇，因此業界初期大多以兩顆晶片的分離式設計為主，導致印刷電路板(PCB)設計空間和物料成本負擔加劇。對此，微芯因同時具備USB晶片、PMIC產品線等核心技術，遂能率先打造USB-PD整合型SoC，可望吸引較多OEM、電源轉換器(Adapter)製造商青睞。
Lyles更透露，現階段USB-PD僅能支援傳統USB Type-A/B連接器，而下世代傳輸速率高達10Gbit/s的USB 3.1標準，除將吸納USB-PD規範外，並將引進更輕薄、支援更多接腳且能正反兩面插拔的Type-C連接器標準，形成一套全新的解決方案；因此，微芯正馬不停蹄投入開發可支援Type-C規格的USB-PD晶片，同時也攜手連接器和纜線製造商，研究接口機構設計和散熱機制。
