高通(Qualcomm)正全力搶攻中國大陸低價智慧型手機市場。2011年高通中國合作夥伴高峰會(Uplinq China)首度前進深圳加開場次，並吸引超過百家獨立軟體解決方案供應商(ISV)，各六十家獨立硬體供應商(IHV)及原始設備製造商(OEM)共襄盛舉。如此大擺陣仗，加碼中國大陸市場布局，目的無他，就是要搶占低價智慧型手機版圖。
尤其值得注意的是，該公司大動作發布高通參考設計(Qualcomm Reference Design, QRD)，結合當地軟硬體廠商的力量，積極拉攏中國大陸手跡OEM，此舉勢將對深耕大陸市場多年的聯發科帶來威脅，一場市場卡位戰亦已悄然開打。
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| 高通Uplinq首度於深圳加開場次，以強化該公司的中國大陸市場布局。 |
為低價智慧手機鋪路 高通參考設計面面俱到
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| 圖1 高通CDMA技術集團產品發展高級副總裁Cristiano Amon提到，高通預計明年將TD-SCDMA整入旗下的數據機平台，進一步針對中國大陸3G市場提供完整支援。 |
為搶進150美元以下的低價智慧型手機市場，高通正積極在中國大陸推廣QRD。高通分碼多重接取(CDMA)技術集團產品發展高級副總裁Cristiano Amon(圖1)表示，QRD特別針對採用Android作業系統(OS)的手機硬體和軟體，量身訂作一套參考設計清單，並提供豐富的使用者介面開發工具。其中，硬體方面包括記憶體、感測器、鏡頭模組及觸控模組；軟體部分則涵蓋瀏覽器、地圖/導航、音樂和輸入法等，將為OEM提供面面俱到的支援。
Amon也強調，在QRD的帶領下，不僅有助OEM加速導入產品設計、縮減開發成本及時程，還可依產品定位靈活配置軟硬體功能，以在考量產品上市時程的前提下，兼具差異化優勢，進一步加速中國大陸低價智慧型手機市場蓬勃。
事實上，2011年第三季中國大陸已成為全球最大智慧型手機市場，銷售量高達兩千四百萬支。Amon也預估，2011～2015年中國大陸還將增加四億兩千六百萬個3G用戶，年複合成長率(CAGR)高達31%。因此，高通看準這波2G轉3G的龐大商機，已加碼投資布局；並進一步為中國大陸OEM打造一套完整的QRD生態系統計畫，協助其搶攻百美元價位的智慧型手機市場。
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| 圖2 高通CDMA技術集團通訊專案管理高級副總裁Jeff Lorbeck表示，為加速OEM集成產品，高通已與中科創達在深圳設立實驗室，提供完整測試與驗證支援。 |
高通CDMA技術集團專案管理高級副總裁Jeff Lorbeck(圖2)補充說明，QRD已為OEM做足大部分的設計工作，其生態系統計畫中明列的軟硬體廠商，均已通過高通預測試及預驗證。同時，QRD平台也已針對中國聯通、中國電信及中國移動各自推出的服務進行相容測試，故可協助廠商快速取得電信業者認證，進而提升接獲訂單的機會。
晨訊科技總裁張劍平則指出，成為QRD授權合作夥伴後，晨訊的手機產品上市時程已從6～7個月大幅縮短到4個月內；甚至有業界夥伴寫下2～3個月時間就能推出終端產品的紀錄，顯見QRD生態系統計畫為OEM的產品研發帶來莫大助益。此外，搭載經QRD預測試的硬體組件及軟體架構，亦可減少大量的研發人力及冗雜的測試工作，進而縮減成本。
據了解，高通在中國大陸地區的營收現已占總營收30%比重，而2011年在該地區的業務擴展亦大有斬獲，截至目前為止共有八十家OEM合作夥伴；當中有三十家OEM已採納QRD開發平台，研發超過三十款Android智慧型手機。
升級雙核心 QRD通吃低/高階市場
除鎖定低價智慧手機市場外，QRD還將於2012上半年導入28奈米雙核晶片組，進一步擴大市場版圖。
在QRD成功於中國大陸吸引不少OEM目光後，高通亦乘勝追擊發表兩款旗下最高階的Snapdragon S4系列晶片組–MSM8625和MSM8225，並將於2012上半年導入QRD平台，期能以雙核心效能，在低價及高端行動裝置市場分別搶下大片江山。
據了解，S4系列為高通首批跨入28奈米製程的多核晶片組，配備高通基於安謀國際(ARM)架構自行優化的全新Krait微架構，並整合多模3G/長程演進計畫(LTE)基頻處理器(BP)；除可擁有更小的晶片尺寸及更優異的散熱管理功能外，其為行動裝置帶來的省電效果與處理效能提升亦格外亮眼。
針對QRD升級雙核心的發展，Lorbeck表示，新款MSM8625和MSM8225雙核晶片組可提供主時脈處理效能最高達1GHz，並整合Adreno 203 GPU及高整合度3G數據機。除晶片效能令人驚艷外，因其基於28奈米製程，故尺寸及功耗表現亦大幅提升；也因此，預期搭載MSM8625和MSM8225的QRD平台出爐後，勢將為低價智慧型手機市場掀起一波雙核高效能風潮。
Lorbeck進一步強調，新款Snapdragon S4晶片組的軟硬體均與目前QRD平台採用的單核Snapdragon S1–MSM7x27A和MSM7x25A完全相容，有助OEM在既有設計架構上，快速且無縫升級至雙核S4處理器，進一步開拓其智慧型手機產品陣容，從而將觸角由低價延伸到高階市場。
除擴大智慧型手機市場應用範疇外，導入Snapdragon S4晶片組的新QRD平台，亦可強化高通在平板市場的滲透率；甚至搭上微軟(Microsoft)Windows 8作業系統支援安謀國際架構的熱潮，一舉攻入個人電腦(PC)市場。
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| 圖3 高通通訊高級副總裁、行動網路服務集團總裁暨創新中心總裁Rob Chandhok提到，高通的CPU微架構Scorpion和Krait，將讓行動裝置兼具高效能與低功耗優勢。 |
高通通訊資深副總裁、行動網路服務集團總裁暨創新中心總裁Rob Chandhok(圖3)不諱言，目前高通的OEM合作夥伴已開始用QRD同時開發智慧型手機與平板電腦，2012年即有各種基於QRD平台設計的平板電腦問世；同時，高通也積極傾聽合作夥伴需求，並持續規畫平板電腦或個人電腦專屬QRD平台，預期搭載MSM8625或MSM8225雙核晶片組QRD推出後，將可擴大高通在高階行動市場的影響力。
Chandhok進一步透露，對行動裝置晶片商而言，個人電腦市場始終遙不可及；然而，高通在與微軟密切合作下，已擬定初步的個人電腦晶片產品布局。尤其微軟已展示基於Snapdragon S4系列晶片的Windows 8運行方案，故實際上雙方的合作早已有具體成果，至於產品上市時間，則須視微軟Windows 8的發布計畫而定。
高通猛攻低價手機 台供應鏈憂喜參半
事實上，高通強攻中國大陸低價智慧型手機市場，對台灣手機業者的發展也將帶來正負兩面衝擊。
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| 高通在中國大陸啟動QRD生態系統計畫，卡位低價智慧型手機市場。 |
對行動晶片製造商而言，須面臨高通在規模經濟優勢下的低價挑戰；而OEM則將因當地廠商崛起後，墊高進入大陸市場的難度。不過，在低價智慧型手機市場壯大的過程中，台灣零組件廠亦有機會以成本優勢，打入更多品牌廠的供應鏈中。
資策會MIC資深分析師林柏齊表示，台灣科技產業與中國大陸市場一直以來係脣齒相依的關係，值此中國大陸低價智慧型手機市場發展火熱之際，更是台灣IC設計商切入市場發展的大好時機，故包括聯發科、晨星等大廠均已積極展開布局。然而，高通日前發布QRD搶市，並極力以低授權費和高完整度的軟硬體設計，拉攏中國大陸OEM廠，推估將對台灣IC設計商帶來不小影響。
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| 高通提供QRD網路開發工具，協助OEM快速啟動產品設計。 |
另一方面，受益於QRD而迅速崛起的中國大陸OEM也將為台灣手機OEM廠帶來不少競爭壓力。林柏齊強調，QRD帶動市場改變後，中國大陸白牌業者的技術將大獲提升，且具有在地化供貨優勢；台灣OEM如華冠、華寶及富士康等，若無法開發差異化功能來鞏固市場地位，便很可能遭大舉興起的白牌淹沒，往後市場發展空間將更加受限。
不過，台廠在低價智慧型手機市場未必全盤落居下風。林柏齊分析，由於全球手機品牌廠包括摩托羅拉行動(Motorola Mobility)、三星(Samsung)及索尼愛立信(Sony Ericsson)等，均開始將目標鎖定低價市場，並積極從優化硬體零組件成本方面下手；如此一來，相較於國外一線零組件廠的昂貴價格難在低價市場達陣，扮演二線供應角色的台廠即可望藉由物美價廉的優勢，爭取到更多訂單。
其中，又以面板驅動IC及觸控模組控制IC供應商最有機會受惠。林柏齊透露，如奕力的面板驅動IC已打進亞馬遜網路書店(Amazon.com)Kindle Fire供應鏈；未來在150美元以下智慧型手機市場，也可望再獲大廠青睞。同時，在觸控IC方面，新唐亦專攻符合低價手機成本的多點電阻式觸控控制IC，最新一代產品已可突破兩指同時觸控，且成本壓低至電容式觸控方案的三分之一，往後在低價市場中的滲透率亦不容小覷。
高通來勢洶洶 聯發科大陸市場遇勁敵
值得注意的是，由於QRD產品定位與聯發科的統包方案(Turnkey Solution)極為相似，且可更進一步提供完整軟體支援，協助OEM縮減產品開發時程與成本，因而對聯發科在中國大陸低價智慧型手機市場的發展，勢將造成不少威脅。
由於聯發科在中國大陸手機市場早已占有一席之地，此次高通挾QRD搶進中國大陸低價智慧型手機市場，不免讓外界認為其將與聯發科正面交鋒。對此，Amon強調，高通在智慧型手機領域擁有2G/3G/4G數據機、應用處理器平台、GPU及無線通訊模組的全方位技術能量；尤其在軟體方面，高通更與中國大陸本地軟體開發商如小米、騰訊及阿里雲等保持密切合作，因而更能鎖定該市場需求，為QRD的發展增添助力。
林柏齊也指出，高通可挾規模優勢讓QRD授權價格優於聯發科的公板方案，勢將對其造成重大威脅，並從而快速侵蝕聯發科打下的市場版圖。也因此，聯發科已積極備戰，並規畫在2012年推出時脈效能達1GHz的低價晶片組–MTK6575，持續在中國大陸市場固樁。
林柏齊進一步分析，對一些規模較小的OEM而言，因長久以來習慣採用聯發科晶片解決方案，在不想投資額外研發成本的前提下，轉而導入QRD的可能性並不高。
換句話說，聯發科仍可維持一定的白牌手機搭載率，但要進一步打入一、二線手機品牌廠如中興、華為的供應鏈，則將面臨QRD的嚴峻挑戰。
