任天堂以Cypress PSoC混合訊號陣列開發Game Boy Micro遊戲機

2006 年 01 月 02 日

柏士半導體(Cypress)宣佈全球互動娛樂領導廠商任天堂(Nintendo Co., Ltd.)採用柏士半導體PSoC(Programmable System-on-Chip)混合訊號陣列,並應用於任天堂廣受歡迎的全新攜帶型遊戲機Game Boy Micro。
 

Game Boy Micro任天堂Game Boy系列中,輕巧及具流線型的遊戲機產品。Game Boy Micro體積4吋長與2吋寬,厚度0.7吋。重量僅2.8盎司,與80個迴紋針的重量相約,但性能較先前Game Boy Advance機種,達750個遊戲的遊戲庫。Game Boy Micro具備2吋液晶背光螢幕,而且其開始/選項按鈕採用與廣泛應用於許多手機按鍵相同的酷炫藍光設計。
 

任天堂選擇Cypress PSoC混合訊號陣列來開發全新Game Boy Micro系統,因為PSoC元件可在Game Boy Micro中,運用在管理多重控制的功能設計上,進而能夠節省零組件佔用之空間、縮短設計時程,並降低成本。PSoC元件真正能做到在單一晶片中提供完備8位元微控制器的系統功能,並具備可編程類比、數位區塊。
 

柏士半導體網址:www.cypress.com
 

標籤
相關文章

亞德諾FPGA偵錯軟體加快高速設計速度

2013 年 10 月 23 日

太克擴展高效能示波器因應Datacom PAM4測試需求

2015 年 10 月 30 日

太克PRISM平台獲NewBay最佳表現獎

2018 年 05 月 10 日

松翰推出超微型OID光學辨識晶片讀取頭

2019 年 04 月 26 日

是德量測方案助紐瑞芯加速UWB技術驗證

2021 年 02 月 19 日

建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失

2023 年 11 月 15 日
前一篇
Agere Ethernet晶片搭配ATI Radeon Express平台技術提昇PC傳輸速度與延
下一篇
羅德史瓦茲「藍芽產品測試介紹暨EDR量測技術研討會」活動訊息
最新文章

產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大

2024 年 12 月 25 日

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

2024 年 12 月 25 日

意法半導體/ENGIE簽訂為期21年的購電協議

2024 年 12 月 25 日

資安生態系全面支援車用安全

2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

2024 年 12 月 25 日