低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新

作者: 蘇宇庭
2014 年 02 月 13 日
穿戴式裝置囿於體積及重量限制,對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛,因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商,紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案,期能大啖穿戴式電子商機。
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