保2G搶3G　聯發科手機發展腹背受敵

2010 年 08 月 23 日
台灣IC設計業龍頭聯發科，在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出，由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略，讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅，再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控，因此，聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍，將是未來發展的重要關鍵。 ...
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