海思半導體採用台積電16FinFET製程，成功產出首顆以鰭式場效電晶體(FinFET)製程和安謀國際(ARM)架構為基礎的網通處理器，除可大幅提升運算效能外，更支援次世代虛擬化網路應用。
海思半導體總裁何庭波表示，在台積電FinFET技術及CoWoS解決方案的支援下，海思得以率先產出以FinFET製程及ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz，效能亦較前一代處理器增快三倍，且能支援虛擬化、軟體定義網路(SDN)及網路功能虛擬化(NFV)應用的下一世代基地台、路由器及其他網通設備。
藉由台積電的16FinFET製程，海思半導體開發出具效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。海思同時也採用台積電經過生產驗證且能整合多元技術晶片的CoWoS 3D積體電路(IC)封裝技術，能有效整合16奈米(nm)邏輯晶片與28奈米輸入/輸出(I/O)晶片，提供具成本效益的系統解決方案。
據了解，台積電的16FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片(SoC)技術微縮時所產生的關鍵障礙。相較於台積電的28奈米高效能行動運算(28HPM)製程，16FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電在FinFET領域的研發已經超過10年，因而能締造上述成果。台積電將發揮FinFET技術的最大效益，並在先進製程IC製造領域，繼續保持長期領先地位的紀錄。
台積電的16FinFET製程早於2013年11月即完成所有可靠性驗證，具備理想良率並進入試產階段，為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。
