感測器邁向高整合立體晶片(3D IC)發展。為讓物聯網裝置具備感知聯網(Internet of Awareness)功能，感測器不僅須提高精準度，亦須擁有電源管理和即時資料處理能力，因而驅動相關元件開發商擴大投資矽穿孔(TSV)製程，藉此打造整合感測器、類比混合訊號及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)控制電路的3D IC方案。
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| 奧地利微電子台灣區總經理李定翰認為，一旦光譜感測方案進入感知聯網的一環，將帶來革命性的轉變，並將刺激更多新應用出爐。 |
奧地利微電子(ams)台灣區總經理李定翰表示，智慧城市係基於物聯網概念，其特色在於利用環境資訊與通訊技術來解決問題，因此首要關鍵將是具備高解析度、即時擷取資訊的能力。以能源管理為例，城市中的公共設備若能隨時監測每棟建築，或甚至每層樓的能源使用情形，便能追蹤整體能源流向，從而執行高粒度(High-granularity)資訊分析並協助管理人員改進供電模式。
然而，高粒度資訊過於龐大，智慧城市解決方案供應商須考量在地資料聚合的方式，而非一味仰賴後端資料中心。這意味著感測器業者必須從感測和資料處理層面雙管齊下，開發兼具高精準度、即時資料轉換和運算功能的產品；同時也要從單純的元件提供角色，轉變成解決方案供應商，讓感測元件與其子系統具備更完整的智慧控制能力。
李定翰認為，晶片業者要順利轉型成解決方案供應商，須同時具備電源管理、資料處理和感測器設計知識，以將整個城市的類比模型數位化。對此，奧地利微電子正在統合旗下類比混合訊號、低功耗/低訊噪比(SNR)資料處理，以及光感測器(Photo Sensor)和霍爾感測器(Hall Sensor)技術，並將利用自有晶圓廠中的0.18微米製程和矽穿孔(TSV)技術，研發可整合上述多樣功能的3D IC，進一步超越現今平面式的系統單晶片(SoC)架構。
李定翰強調，在物聯網時代，新產品的開發週期將是歷史新低，但這些解決方案的複雜度卻是有增無減，未來感測器設計須集結物理、電子、機工、化學，甚至是生物學、醫學等專業，並利用立體堆疊形式的3D IC製程，促進控制電路與感測層緊密融合，以達到市場要求的功能整合度。
此外，李定翰透露，目前業界已開始跳脫環境或磁性感測的範疇，研究截然不同的感測元素，例如定位感測、光譜感測等。就光譜感測而言，目前低於無線電波的感測技術已發展完全，高於X光也是，在這兩者之間即是紅外光-可見光-紫外光(IR-visible-UV)光譜，該技術雖然已運用在天文觀測領域很長一段時間，但要將感測器規格縮小以符合經濟效益，還存在諸多技術挑戰。
