生物醫學晶片已成為半導體業者積極布局的新重點。為進一步拓展市場版圖，半導體業者已與台大、清大的醫學院、電機資訊學院展開產學合作，透過成立醫電中心，研發結合生物醫學與半導體技術的前瞻性生醫晶片。
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| 國立台灣大學電機資訊學院院長郭斯彥表示，生醫晶片勢將成為下一波半導體產業的發展趨勢。 |
國立台灣大學電機資訊學院院長郭斯彥表示，儘管消費性電子為現今半導體晶片最大的應用市場，但隨著全球景氣劇烈變化，加上產業競爭日益激烈，此一市場的毛利率已逐漸微縮，因此台灣半導體產業界勢必得另覓新藍海，才有機會在快速變化的市場中站穩腳步。
有鑑於此，台灣半導體產業界正加緊布局由生物醫學與半導體精密製程技術結合而成的生醫晶片市場。郭斯彥進一步指出，由於生醫晶片技術門檻較高，相對獲利較佳，且醫療市場的需求亦伴隨著全球人口持續增加而不斷擴大，因此在近幾年已漸漸獲得業界重視。
郭斯彥透露，目前包括聯發科、鴻海等電子業大廠，都已經挹注新台幣數千萬資金與台大電機資訊學院、醫學院共同成立醫電中心，並針對生醫訊號處理、無線暨醫用系統、生醫感測積體電路與臨床試驗等四大領域進行研究，現今已有相當不錯的研發成果。
據悉，目前台大醫電研發中心所規畫的研究主題係以手機為平台的心電圖無線傳輸技術、心導管室訊號傳輸無線化、無線生醫資訊傳輸平台及可攜式血液檢驗技術。目標係透過人體上的感測裝置網路，主動蒐集人體各項生理資訊，達到個人化醫療的效果。
不過，生醫晶片要用於人體仍有不少挑戰須克服。郭斯彥不諱言，由於晶片植入人體是相當複雜的工程，甚至涉及生命安全，因此須耗費較多時間進行臨床實驗，確保晶片對人體安全無虞後，才有機會進一步商用化。
事實上，台大在2009年即成功開發出一款全球最小的植入止痛微晶片，並可藉由行動裝置從外部啟動體內止痛晶片，讓骨刺或神經痛的患者能免於疼痛、減少開刀次數，預計3年內可實際應用。
