備受各國重視　700MHz促進無線通訊/廣電整合

作者： 丁吉隆 / 連韋荏
2009 年 06 月 30 日
上一期討論到700MHz由於具備覆蓋面積大、少死角等優勢，使該頻段廣受全球電信營運商與無線通訊技術聯盟的矚目。目前針對700MHz技術議題進行討論的國際組織以全球微波存取互通介面論壇(WiMAX Forum)最具代表，本期將針對WiMAX論壇在700MHz的頻譜特性及網路布建所討論的技術議題進行介紹。以下將根據無線通訊的各種特性進一步探討使用700MHz具有哪些優勢，同時也將分析700MHz可能會帶來的問題。
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

利用CCD取像技術　新型態多點觸控螢幕成形

2008 年 06 月 06 日

改良關鍵元件　大型風機控制邁向智慧化

2009 年 12 月 28 日

滿足EMI/成本要求　輕薄電源供應器鋒頭健

2010 年 01 月 04 日

軟體控制技術加持　雙臂機器人擴展應用彈性

2015 年 01 月 14 日

DLP DMD技術助力　光譜檢測應用更趨多元

2016 年 06 月 30 日

新常態助攻數位轉型　智慧倉儲強化供應鏈韌性

2021 年 08 月 16 日
前一篇
AC驅動背光有眉目　LED TV對比/功耗再突破
下一篇
安華高VSAT功率放大器採表面黏著式包裝
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.