英特爾(Intel)日前於德國柏林消費性電子展(IFA)上，推出採用14奈米先進製程打造的新一代酷睿(Core)M處理器，期挾優異效能與功耗特性，加速拱大輕薄、無風扇的二合一變形筆電裝置市場。
英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen表示，Core M處理器的推出是該公司在滿足使用者各項需求與改造行動運算面貌的重大里程碑，新產品系列可將薄型筆電與高效能平板結合到一台二合一裝置中。
相較於第四代Core處理器，英特爾Core M處理器提升50%的運算效能和40%的繪圖效能，且產品的封裝縮小50%，功耗降低60%到4.5瓦。此新處理器讓原始設備製造商(OEM)得以設計出輕盈的無風扇系統，機身不到9毫米(mm)，甚至比4號電池的直徑以及現今最輕薄的筆記型電腦還要薄。
目前已有超過二十款內含Intel Core M處理器的OEM廠商產品在發展階段。在IFA展期，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等廠商均發表內含Intel Core M處理器的裝置，預計第一波產品將於今年聖誕假期上架銷售。這些即將問市的新機種有不同的尺寸、設計風格及價格帶。
為協助業界推出更多元的系統選擇與提升出貨量，英特爾也與包括緯創在內的多家原始設計製造商(ODM)合作。緯創根據英特爾「Llama Mountain」參考設計裝置為範本，著手規畫一款內含英特爾Core M處理器的設計。
英特爾Core M處理器具有多種版本，包括時脈最高達2GHz的Core M-5Y10/5Y10a處理器，以及時脈最高達2.6GHz的Core M-5Y70處理器。其中，Core M-5Y70處理器是效能最高的款式並支援英特爾vPro技術，能為商務二合一機種提供多種內建安全防護功能，以協助保護資料、使用者身分及網路存取的安全。
其他英特爾Core M處理器平台的功能特色包括支援高品質音效、Wireless Display 5.0，以及英特爾的第二代802.11ac產品，未來還會升級以支援英特爾WiGig的無線擴充基座。
