九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機，意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片；新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減，價格更可低於六軸方案，有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。
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| 意法半導體類比與微機電元件資深技術行銷工程師李炯毅表示，九軸MEMS將接替六軸方案成為市場主流。 |
意法半導體類比與微機電元件資深技術行銷工程師李炯毅表示，自從三星(Samsung)智慧型手機Galaxy S3大量採用六軸MEMS晶片後，加速度計加上磁力計或是磁力計加上陀螺儀的六軸MEMS方案，至今在總體MEMS市場已超過30%的市占；預估今年六軸MEMS出貨量將持續成長，進一步帶動晶片商加速開發九軸MEMS方案。
據了解，除意法半導體和應美盛將於年底推出九軸MEMS方案外，Kionix也提出以感測器融合(Sensor Fusion)軟體讓整合加速度計和磁力計的六軸MEMS元件，實現九軸功能的解決方案；而Bosch Sensortec和飛思卡爾(Freescale)等晶片商，亦計畫推出九軸MEMS晶片，其中，Bosch Sensortec將於2013年中以後開始提供九軸MEMS整合Sensor Hub架構的樣品方案，以滿足行動裝置品牌廠對更輕薄短小MEMS方案的要求。
李炯毅指出，今年底九軸MEMS單晶片一上市後，其價格將與現有六軸MEMS方案價格接近，但整合三顆IC的九軸MEMS方案卻能做到與單顆陀螺儀的晶片尺寸相似，且在大量生產後，價格將可再比六軸MEMS晶片便宜15%，因此可挾高性價比獲得系統廠的青睞。
以意法半導體的解決方案為例，現有的獨立陀螺儀晶片尺寸為4毫米(mm)×4毫米×1.1毫米，今年底將推出的九軸MEMS方案則為相同尺寸，有助於智慧型手機和平板電腦品牌廠縮減印刷電路板(PCB)空間和裝置厚度。
李炯毅強調，意法半導體即將推出的九軸MEMS方案，在加速度計、陀螺儀和磁力計三部分功能皆為自有研發技術，並由於具有自家晶圓廠的優勢，因此在電路設計部分能以互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程做到特定應用積體電路(ASIC)設計，再以系統級封裝(SiP)進行整合，可降低晶片尺寸、成本和功耗，且對產品良率的提升大有助益。
