NIWeek美國德州特別報導

儀器軟硬平台跨大步 科技創新快馬加鞭

作者: 黃繼寬
2017 年 07 月 20 日
產品生命週期縮短、新一代標準問世的速度越來越快,是整個科技產業所共同面臨的挑戰。如何利用完整的軟硬體平台來加速產品與科學研究的時程,提高生產力,不僅考驗應用開發者,也是儀器廠商必須克服的難題。為協助使用者克服未來的工程挑戰,國家儀器在今年NIWeek期間發表許多重大軟硬體產品更新。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日韓觀察:東芝/佳能SED薄型電視延遲上市

2006 年 05 月 05 日

把握LGD淡出市場良機 台日合攻AMOLED機不可失

2012 年 01 月 19 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

2013 年 04 月 06 日

實體隔離操作環境 雲端分析阻絕高風險存取

2019 年 01 月 09 日

Wi-Fi 7終端產品上市在即 掌握審驗重點方可抓住商機(2)

2023 年 07 月 17 日
honda and nissan

轉型路口的分歧:本田與日產合併案的產業啟示

2025 年 02 月 19 日
前一篇
搶攻智慧家庭市場 超低電壓快閃記憶體成顯學
下一篇
u-blox/華為攜手打造 全球首款NB-IoT智慧電表出爐