整合LTE-Advanced與802.11ac的行動處理器將於明年出爐。因應行動數據量暴漲，網路卸載(Offload)與分流機制已成通訊晶片、設備與電信商的布局重點；其中，高通(Qualcomm)計畫於2013年量產支援載波聚合(Carrier Aggregation)的LTE-Advanced多頻多模晶片，並將結合802.11ac模組催生更強處理器平台，一舉擴充聯網裝置的無線通訊頻寬與資訊分流功能。
高通行動運算(QMC)資深行銷總監Peter Carson表示，LTE、802.11ac晶片與設備陸續到位，電信業者也全力推動商轉服務。然而，即便新標準傳輸速率翻倍，但受限於頻寬與覆蓋率不足，仍無法有效紓解資訊塞車問題；因此，業界遂轉向發展網路分流方案，促進Wi-Fi、3G/4G甚至LTE-Advanced等無線通訊技術協同運作，確保能隨時隨地提供用戶優異的行動聯網體驗。
然而，行動裝置內建無線通訊功能包羅萬象，所有可用頻段加總起來已超過二十個；還要在3G/4G頻寬吃緊時，安全換手(Handover)至Wi-Fi分流，勢將為晶片軟硬體設計帶來艱鉅挑戰。
因此，高通已積極部署數據機(Modem)加Wi-Fi的高整合系統單晶片(SoC)方案，從而在有限空間內發揮最大聯網效能，並維持較低功耗，減輕散熱問題。Carson指出，該公司旗下28奈米(nm)多核心行動應用處理器平台已成功結合3G/LTE多頻多模晶片，以及802.11ac、藍牙(Bluetooth)加調頻(FM)的Wi-Fi模組，並獲三百款行動聯網裝置導入設計。
2013年，高通則將領先業界發布首款LTE-Advanced產品，大幅提高傳輸速率，並運用該標準新增的載波聚合功能，擴增頻寬與頻譜使用效益；同時，也將延續與802.11ac晶片整合的SoC研發方針，更進一步強化網路資訊分流機制，並縮減LTE-Advanced傳輸功耗。
Carson補充，LTE-Advanced載波聚合可在不同頻段中結合多重無線電頻道，係提升傳輸速率的關鍵推手，可顯著減少資訊延遲。此外，該功能亦可助力電信商整併較鬆散的低頻頻譜達到20MHz頻寬，從而利用低頻訊號穿透力較佳的優勢，擴大訊號覆蓋率。
除硬體邁向高速、高整合設計外，要實現LTE-Advanced與Wi-Fi分流架構還須加強軟體安全性。Carson透露，現階段業界已開始研擬IP網路、無線電網路協同作業的新標準，期明確定義相關的軟體層規格特性，確保網路換手時不會產生資訊流失或外洩疑慮，進而加快無線通訊分流機制推展腳步。
