中國封測市場在中國政府大筆資金挹注，以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下，2016年產值預估將達到25億美元，2020年更可望成長到46億美元。此外，中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行，也可望提升資源分配的效率，為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。
Yole Developpement先進封裝與半導體製造科技與市場分析師Santosh Kumar表示，國際整合元件製造廠(IDM)在中國持續投資封裝產能。另一方面，當地的專業封裝測試業者(OSAT)也為了取得更好的封裝技術與客戶，持續進行研發投資或併購其他廠商。這兩大因素使得中國封裝產業快速發展。2016年中國封裝產值將達到25億美元，2020年可望達到46億美元，複合年成長率(CAGR)為16%。
中國封裝產業在這幾年已實現相當大幅度的躍進。特別是江蘇長電於2015年以7.8億美元併購了新加坡的星科金朋，此一交易促使江蘇長電正式成為全球第四大封測代工廠。Santosh Kumar進一步分析，江蘇長電對星科金朋的併購，徹底改變了中國的先進封裝版圖，對經營、收入、資本支出三方面，皆產生了明顯效應。
此外，中國政府一向採取多管齊下的方式，來支援當地的IC產業發展，期望能在2030年時，達成成為主要IC產業國際領導者的目標。事實上，在過去20年來，中國政府已透過直接補貼等方式支持當地IC產業，但收效甚微。Yole認為，過去中國政府扶植當地半導體業者的成效不佳，關鍵原因之一在於透過官僚體系來分配資源。有鑑於此，中國政府近年來改以資本市場操作的作法來取代官僚體系分配，可望促使資源分配更具效率。
