先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(1)

2024 年 07 月 19 日
ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
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