先進封裝市場穩健成長 電信/基礎設施需求強勁

2023 年 06 月 29 日
據研究機構Yole Group最新發表的報告預估,先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時,由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝,市場規模約為443億美元,到2028年時,此一市場的規模將成長到786億美元,複合年增率(CAGR)為10.6%。...
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