台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成，光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。
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| 台積電董事長暨總執行長張忠謀提到，為迎接綠能趨勢，台積電將全力發展高電壓技術，以利搶攻後勢看漲的電源管理晶片市場。 |
台積電董事長暨總執行長張忠謀表示，台積電在28奈米接單表現亮眼，幾乎囊括一線大廠訂單；去年底28奈米製程已順利達到總營收2%的比重，今年將繼續扮演台積電開拓市場的核心武器。
據了解，台積電28奈米製程良率已臻至85%以上；為妥善分配產能利用率，該公司亦已著手將部分65奈米製程設備及產能轉移至28奈米產線，並規畫於第一季擴增總產能5%專攻28奈米訂單，期能達到全年總營收占比10%的目標。
不僅28奈米成績亮眼，張忠謀指出，台積電的20奈米製程研發腳步也優於業界，預計2012年底可順利導入小量試產，並於2013年正式商用量產；至於14奈米方面亦可望於2014年揭櫫較明確的技術進展。
另一方面，台積電專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統也已布局有成，製程亦將於2012年試運轉，並在2013年啟動量產。張忠謀透露，CoWoS涵蓋晶圓、IC封裝測試各段流程，須以構建生態系統為前提方能有效推展，而在台積電的運籌帷幄下，CoWoS協力廠商亦已漸具雛形；再加上高階繪圖處理器(GPU)、現場可編程閘陣列(FPGA)及網通(Networking)晶片邁向2.5D/3D疊合的需求殷切，預期會是CoWoS首波主打目標。
受到通訊類IC訂單需求刺激，台積電今年首季營收可望上看1,030～1,050億美元，呈現淡季不淡的表現。不過，在觀察市場現況並綜合國際經濟學家普遍看法後，張忠謀對2012年整體半導體產業成長率的預估，已由原本的3～5%下修至2%，至於晶圓代工部分也僅會略優於整體產業表現。也因此，台積電2012年資本支出也較去年下修17.7%，將控制在60億美元上下的水準。
