10奈米以下先進製程帶動過濾、淨化市場需求增加。看好此一商機，英特格(Entegris)宣布推出適用於半導體製程的推出適用於半導體製程的新型後化學機械研磨(post-CMP)清潔溶液–PlanarClean AG，此系列產品是專為10奈米以下製程所設計，滿足先進製程晶圓清洗需求，且不會損壞高階薄膜或新材料。
Entegris總裁兼執行長Bertrand Loy表示，半導體製程日益複雜，尺寸也愈來愈小，只要出現任何微小雜質，即便只是一粒灰塵，都可以將產品毀掉。因此，晶圓廠必須導入效能更強的過濾、淨化產品，確保半導體晶圓不受汙染，才能提升生產良率。
據悉，在先進高階製程的清潔步驟中，外露薄膜及材料的數量和類型改變，更凸顯出特調清潔溶液的必要性。此外，研磨液顆粒的改變使得許多傳統的post-CMP清潔溶液在用於先進製程時，顯得效率低落或毫無效果，尤以前端製程(FEOL)最為明顯。這些難題促使半導體製造商開始選擇經過特別調配的清潔溶液，捨棄一般標準型清潔溶液。
PlanarClean AG調配溶液符合這些需求，在銅、鈷和鎢等高階製程中展現一步到位的優異清潔效果，還能保護底層的薄膜和物質。專利配方有助於提升可靠度和產量、達到零腐蝕及零污染。此外，該溶液也能減少清潔步驟所需的化學品用量，進而發揮降低成本的優勢。目前該溶液已經量產上市，並獲得多家半導體廠採用。
Loy進一步指出，半導體先進製程致力提升晶片性能及縮小體積，除可靠設計方式實現之外，另一種方式便是選用全新的材料，如三五族化合物。此外，目前元素週期表中，已有超過四十五種元素已應用在半導體製程，比過去大幅增加。因此，半導體製程採用新材料，顯然是產業發展趨勢，對於英特格這類材料供應商而言，市場成長空間也越來越大。
與此同時，英特格台灣區總經理謝俊安也看好未來台灣業務發展，目前台灣目前占公司業績約25%，預估未來將會持續升高。英特格全球行銷副總楊文革透露，半導體產業在台積電持續投資的帶動下不斷成長。另外，於台灣產業鏈中，廠商自製、投資化學品的比例也逐漸在增加，因此英特格未來於台灣的營收獲利增加是可預見的。
