高速傳輸介面矽智財(IP)可望在今年底以28奈米製程亮相。因應雲端設備對低功耗、小尺寸日益嚴苛的要求，創意電子積極投入28奈米介面IP開發，包括PCIe 3.0、第三代串列式先進附加技術(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)均是部署重點，以協助IC設計業者打造精巧、省電且具高速傳輸能力的特定應用積體電路(ASIC)。
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| 創意電子研發工程三處IP市場部經理陳韶華提到，針對不同客戶對傳輸介面IC的設計需求，創意電子將提供客製化ASIC解決方案，提高產品差異性。 |
創意電子研發工程三處IP市場部經理陳韶華表示，著眼於28奈米製程為晶片效能、功耗、占位空間及量產成本帶來全方位助益，繼現場可編程閘陣列(FPGA)、行動應用處理器紛紛演進至28奈米後，高速傳輸介面對採用先進製程的需求也日益殷切。尤其是訴求小尺寸、高效能的系統單晶片(SoC)設計，對內建傳輸介面IP的體積與耗電要求更趨嚴格，激勵IP供應商加速朝28奈米設計前進。
以創意電子內部設計團隊的進度來看，可望在今年底到明年初將PCIe 3.0、SATA3的IP推升至28奈米製程，較市面上多仍65、40奈米的IP設計，提供更多功能擴充空間，並縮減大量生產的成本。
陳韶華進一步分析，儘管目前28奈米量產良率不及65、40奈米成熟，但仍吸引許多晶片大廠埋首設計，讓處於28奈米製程技術領先的台積電滿手甜蜜負擔。由此可見，先進製程已成2012年各家IC設計商的布局重點，高速傳輸介面IP亦不例外。為在升級傳輸介面的同時，仍可縮減晶片組整體功耗與占位空間，介面IP務須跟上主處理器的製程演進腳步，此即創意電子在2012年主要的產品研發方向。
目前，創意電子已具備PCIe 3.0、SATA3介面IP，並將於今年底升級旗下SAS介面IP至第三代規格，緊跟大廠艾薩(LSI)的產品開發腳步。陳韶華不諱言，伺服器、固態硬碟(SSD)對升級資料傳輸介面速度的需求迫切，對此，創意電子除提供最新的介面IP外，亦將協助客戶開發ASIC解決方案，涵蓋IC設計端至封裝測試的服務，預期可加速2～3個月的產品上市時程，讓客戶能快速與市場接軌。
另一方面，針對內部影像傳輸介面邁向數位化的趨勢，創意電子亦已啟動產品布局。陳韶華透露，為提高面板解析度，同時不影響產品輕薄化設計原則，低電壓差動訊號(LVDS)介面正面臨淘汰命運。為此，創意電子也全速投入新一代V-by-One HS、eDP(Embedded DisplayPort)等數位介面IP研發，預估2013年即可推出產品，用以支援4K×2K解析度、120Hz畫面更新率(FPS)的電視。
