為因應半導體產業持續朝向先進製程推展，以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫，專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程，以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻，期站穩市場發展地位。
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| 新思科技總裁暨營運長陳志寬表示，針對市場變化及客戶需求持續投資，是該公司追求更大成長的主要策略。 |
據新思科技調查顯示，今年半導體產業仍有90%採用40奈米以上的製程，然亞洲的晶圓代工產業朝向先進製程發展的態勢高漲，如台積電、三星(Samsung)均計畫於今年實現28奈米量產。因此，新思科技總裁暨營運長陳志寬表示，更完整的EDA工具對優化半導體製程至為關鍵，而新思科技於該領域深厚的根基與專業技術將扮演重要的角色，除了與台積電攜手針對28奈米製程的EDA工具進行開發，亦已針對20、14奈米先進製程投注研發動力，以維持EDA供應商前瞻性的定位。
另一方面，受到聯網型消費性電子火紅的影響，半導體業者對於SoC的連結能力已更為重視。因此，陳志寬分析，在各種產品推出時程迫在眉睫的情況下，市場對EDA工具及SoC所需的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、雙倍資料傳輸率(DDR)、PCI介面等IP需求亦隨之增溫。
此外，對於未來亞洲半導體市場版圖的變化，陳志寬認為，雖然台灣半導體整體產業的基礎深厚，不僅晶圓代工、IC封裝產業名列全球第一，IC設計業亦全球排名第二(僅次於美國)，但韓國三星挾其在動態隨機存取記憶體(DRAM)的領先優勢，以及在晶圓代工、消費性電子產品上的研發動能，亦不容小覷。因此，未來台灣IC設計須走向軟體、硬體、產品應用三方兼顧，在既有的強大技術基礎下，朝系統層級設計解決方案延伸，才能創造更輝煌的成長。
值得注意的是，消費性電子的崛起，亦帶動中國大陸白牌業者的發展，從而讓大陸業者在許多低成本的創新半導體設計上展露鋒芒，漸而蠶食市場。因此，台灣新思科技董事總經理葉瑞斌表示，以往以低成本迅速切入市場的做法已不再是台灣廠商的優勢，所以，台灣業者應該提升國際化的思維，才能擴大市場經營的格局與視野。故未來如何善用在台灣、矽谷及中國大陸所連結起來的「矽三角」關係，強化產品設計及市場性，已成台灣廠商必須思考的課題。
