光學/電磁/電容齊下 聯電挑戰觸控晶片龍頭

作者: 尹慧中
2011 年 01 月 18 日

聯電多角化布局觸控市場的效益已逐漸浮現,除轉投資太瀚深耕電磁式觸控市場,旗下原相與廣達合作光學式觸控也迭有進展,而矽統則鎖定5~8.9吋投射電容控制晶片;至於聯陽從觸控按鍵晶片,跨足觸控感測晶片,並預期單月觸控按鍵晶片出貨量將突破百萬顆,可望挑戰愛特梅爾(Atmel)、賽普拉斯(Cypress)的龍頭地位。
 




太瀚科技陳威州協理表示,電磁觸控技術融合手勢辨認、筆跡、圖形輸入等不可取代特性,可滿足教育市場的應用需求。



聯陽總經理林弘堯表示,該公司手機觸控感測晶片改善反應效能、雜訊處理與耗電量,並打入聯發科供應鏈,更透過宸鴻切入宏達電供應鏈,因此已邁入收割期。預期2011年第一季,在急劇成長的中國大陸白牌、品牌手機與各式觸控新產品挹注下,此項營收比重將超越總體營收20%,而一旦整體觸控晶片年出貨量暴增至一千五百萬顆以上,將撼動賽普拉斯、愛特梅爾的地位。
 



而面對投射式電容技術將成為觸控主流的聲浪,太瀚科技協理陳威州則提出不同看法,他指出,電容、電磁觸控技術各自具有不可互相取代的特性,而消費者閱讀、娛樂時,常有作筆記、作記號的需求,因此只有觸控功能的行動終端裝置是不夠的,尤其在教育市場,電磁筆式輸入的觸控式手寫板,具有精準辨認手勢、筆跡與圖形輸入的特性,因此可支援2012年教育部擴大試辦的電子書包政策,進而打造未來e化教室的教學需求。
 



陳威州表示,不論何種觸控技術,目前觸控面板多以模組出貨,以提升單價,而模組製程的良率為影響產能、成本的關鍵,因此,各廠無不積極提升液晶面板後段模組(LCM)以及布局保護玻璃(Cover Glass),但由於良率提升需要製程調整,預期2011年下半年,各廠的良率才能有顯著的進展。
 



據iSuppli研究顯示,電容式觸控技術市占率突飛猛進,主要在於技術改善,使其可支援的螢幕尺寸達到15.6吋以上,而可用於如平板裝置(Tablet Device)、行動聯網裝置(MID)等。然而,光電科技工業協進會(PIDA)統計數據顯示,在成本考量下,目前中小尺寸觸控市場中電阻、電容與電磁式仍以不同的技術特性,分據不同應用領域,如電磁式觸控技術廠商已於2010年突破日廠Wacom手寫觸控專利壁壘,加上搭配Windows 7作業系統,區隔具濃厚娛樂特色的平板裝置產品,積極鎖定教育市場,主打手寫板、電子書閱讀器(E-Reader),營收表現十分亮眼。

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