英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center)，日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC)，以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇，包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試，以及防竊、快速開機等軟體解決方案，全力護航Ultrabook的發展，為筆電市場力挽狂瀾。
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| 英特爾台灣分公司總經理陳立生提到，Ultrabook在英特爾與全球筆電品牌商，以及台灣ODM/OEM眾志成城之下，明年於消費型筆電市場達成40%滲透率的目標將勢在必得。 |
英特爾台灣分公司總經理陳立生表示，台灣身為全球ICT產業的研發及生產重鎮已是不爭事實，尤其在全球市場舉足輕重的原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)，更是英特爾耕耘筆記型電腦領域不可或缺的合作對象。如今，英特爾全力催生Ultrabook供應鏈力抗平板電腦市占持續坐大，台灣亦將成為推廣此一創新產品的中流砥柱，於APAC落成後全速協助當地ODM與OEM進行各部零組件設計最佳化，並特別鎖定超輕薄設計帶動的PCB布線、電源及散熱等嚴密要求著手。
英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈指出，在Ultrabook機體厚度最高不得超過20毫米(mm)的限制下，既往熟悉的系統設計架構均須重新裝潢。因此，新成立的APAC即導入系統化的訊號完整性(SI)/電源完整性(PI)模擬分析與流程軟體，以電腦模擬方式助力客戶掌握設計癥結，進而能兼顧效能與成本的最佳化，包含主機板晶片配置、疊構選擇、訊號走線、電源設計及被動元件選配等。
與此同時，針對Ultrabook主打的長時間待機功能亮點，劉景慈強調，由於記憶體與中央處理器(CPU)往往是運行筆電時最主要的耗電來源，因此，英特爾APAC也備妥電壓穩定器測試工具(VRTT)，以驗證時域上處理器與記憶體主要電源的暫態響應(Transient Response)效能，引領ODM/OEM通過Ultrabook電源配送的層層考驗。
至於系統散熱及機構耐震設計也是追求極致外觀質感的Ultrabook一大關鍵環節，劉景慈分析，不同於以往的筆電設計，Ultrabook因超輕薄化而使面板、機殼和PCB板厚度有所局限，在整體空間受到壓縮下，散熱與機構強度的問題便引人關注。
為此，APAC一方面應用Flotherm熱流分析軟體，模擬內部溫度分布與熱氣流動方向，俾益客戶通曉風扇設計問題；另一方面則以ABAQUS材料結構分析軟體，模擬電腦構件受到衝擊時的應力集中處，方能對症下藥，強化結構強度。劉景慈不諱言，透過兩款模擬軟體，不僅能加速客戶產品開發時程，更能避免因草率開模的錯誤設計，導致投入成本石沉大海的風險。
值得一提的是，Ultrabook不僅是硬體規格推陳出新，更內建防盜(Anti-Theft, AT)、個人身分辨識保護(Identity Protection)、快速啟動(Rapid Start)，以及Smart Connect等軟體功能，以創造有別於平板電腦的競爭優勢，為收復筆電市場失地再添利器。劉景慈補充說明，由於上述軟體均是英特爾的創新技術，著眼於客戶軟硬體設計整合需求，APAC也建置多個軟體測試平台，為其產品設計把關。
