自COVID-19疫情爆發以來，許多與生醫感測應用有關，使用成熟或特殊製程生產的晶片，供貨都相當吃緊。另一方面，5G網路布建與手機終端進入量產，帶來大量射頻(RF)晶片需求，也使得相關晶圓產能的需求維持在高檔。為滿足來自客戶端的強勁需求，格羅方德(GlobalFoundries) 2021年用於擴張產能的資本支出，將比2020年增加一倍。
格羅方德銷售及客戶解決方案高級副總裁Juan Cordovez表示，自今年初以來，由於COVID-19疫情爆發，帶來大量生醫晶片的需求，加上射頻晶片需求隨著5G終端大量上市及網路布建的熱潮而水漲船高，使得晶圓產能供應一直相當吃緊。不僅格羅方德如此，整個晶圓代工產業的情況都是這樣。因此，最近市場一直有代工廠調漲報價的消息傳出。
為滿足市場需求，格羅方德內部已經敲定，明年用於擴張產能的資本支出計畫將比2020年增加一倍。其中，針對德國德勒斯登(Dresden)廠區，擴產的重點會放在Wi-Fi等無線通訊所使用的無線晶片產能；新加坡廠區的擴產重點則會放在5G的射頻前端晶片；美國紐約廠區則會將投資重心放在FinFET晶圓產能。
雖然這波5G超級循環跟防疫需求所帶動的需求榮景可以維持多久，目前還無法斷言，但格羅方德向來不當投機者，既不會趁著晶圓缺貨的機會對客戶提出不合理的漲價要求，也會按照公司既有的策略方向，持續對無線、行動與高效能運算晶片的產能進行投資，以滿足客戶的需求。
在技術布局方面，作為專注在特殊半導體晶圓代工業者，格羅方德在許多特殊製程上，都有相當亮眼的表現。近日在該公司的全球科技論壇(GTC)亞洲活動上，該公司才宣布使用其55 BCDLite製程生產的晶片，出貨量已超過30億顆，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案。
55 BCDLite專業解決方案建立在格羅方德成熟的55nm平台上，可在0.9V至30V的電壓範圍內工作，並為行動裝置的音訊應用提供出色的音訊放大器性能。55BCDLite解決方案對低功耗邏輯、出色的低漏源極導通電阻和先進的電源監控進行了微調，能夠提供出色的音質，延長電池壽命，提高整合度和面積效率，並支援嵌入式記憶體功能。
除音訊放大器之外，格羅方德客戶還利用55 BCDLite的出色性能和小巧尺寸，用於其他電源管理應用，包括行動數據和Wi-Fi功率放大器、電池充電的介面和驗證、音訊觸覺等。
至於在射頻前端，特別是毫米波(mmWave)前端方面，雖然目前業界對氮化鎵(GaN)等寬能隙材料的發展十分關注，但目前格羅方德並無意在GaN技術領域展開布局。
Cordovez指出，GaN確實在整個業內引起不少討論，但從技術的角度來看，45奈米RFSOI、22奈米FDX製程都可以用來生產毫米波射頻前端，而且整合能力更強，能協助客戶打造出更具競爭力的晶片。因此，在射頻前端方面，格羅方德會繼續聚焦在這些技術的發展上。
