全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

作者: 吳心予
2023 年 09 月 04 日
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶占訊號鏈市場 ADI IC設計/測試平台上陣

2011 年 04 月 29 日

MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE

2011 年 06 月 20 日

助攻Intel平板處理器 ROHM高效率PMIC全新出擊

2015 年 04 月 07 日

感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

2018 年 08 月 17 日

PCBECI標準正式底定 PCB製造智慧化邁開大步

2019 年 09 月 30 日

強化跨產業連結 TPCA成立半導體構裝委員會

2022 年 07 月 19 日
前一篇
伊雲谷成為Alkira首家亞太區合作夥伴
下一篇
TTTech/ST攜手提供高性能外太空網路解決方案
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日