在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中，最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變，其中，機殼材料從金屬改為3D玻璃，將是一大趨勢。
拓墣產業研究所分析師蔡卓邵指出，由於手機紛紛導入無線充電功能，以往的主流材料金屬將會造成干擾，因此陶瓷與玻璃將成為下一代手機機殼的主流材料。然而，目前由於陶瓷機殼良率仍然不高，導致成本高昂，因此廠商對於成本較低的玻璃材料接受度較高。預計在2018年，玻璃機殼的滲透率將大幅提升，3D玻璃加上金屬邊框將會逐漸成為機殼設計主流，並將由中高階機種優先導入。
蔡卓邵認為，在三星(Samsung)與蘋果(Apple)等品牌的推動之下，18:9全螢幕手機將成為潮流。而全螢幕的採用也將為智慧型手機的零組件設計帶來改變。在目前的全螢幕手機設計中，擴音器的安裝方式有兩種方案：其一是透過異形切割留下空間以裝置擴音器，也就是在iPhone X螢幕上方的黑色缺口；其二則是使用由小米採用的壓電陶瓷，透過震動方式傳遞音訊。然而，小米的方案存在聲音外洩的問題，且共振產生的抖動也將影響消費者體驗。
另外，在全螢幕手機之中，該如何置放相機模組與天線也是極大的挑戰。全螢幕不管對於鏡頭本身以及模組的封裝要求都更高，也由於全螢幕手機邊框變得更窄，因此天線與金屬之間需要的空隙縮小，將影響天線的效率。廠商必須配合全螢幕的採用，重新設計手機內部各種配置。
