應用在各種垂直產業的工業電腦或嵌入式運算設備，通常在效能方面會稍微落後商用跟消費性產品，但隨著邊緣運算與自動化控制任務開始集中在單一設備上的趨勢持續發酵，嵌入式運算設備負責的運算任務越來越吃重，使得工業電腦相關業者，必須更快追上新的技術規格。日前PICMG甫發表COM-HPC規範，宣告CPU模組(Computer on Module, COM)進入PCIe Gen4時代後，德商康佳特(Congatec)立刻發表了支援COM-HPC的新產品。
康佳特在德國Embedded World線上展會上，推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接，並整合MIPI-CSI視覺性能，適用於模組化系統的設計。 該入門套件基於康佳特的PICMG COM-HPC電腦模組"conga-HPC/cTLU"，搭載第11代IntelCore處理器。 這一新款高端嵌入式模組系列的目標使用者是從事工業物聯網中新興的寬頻連接邊緣設備的系統工程師。 目標市場包括醫療、自動化、交通運輸、自動駕駛，以及基於視覺功能的檢查和視頻監控系統等。
康佳特行銷經理Zeljko Loncaric表示，隨著越來越多應用需要更高的即時性，以及自動化控制架構逐漸從分散式轉為集中式，客戶對嵌入式運算設備的效能需求，開始明顯成長。因此，在最近剛結束的Embedded World展期間，Congatec一方面發表了新款COM-HPC入門套件，讓工程師們可快速導入PCIe Gen4與其他超高速介面技術，同時也開始與量測儀器領域的領導客戶合作，開始將支援PCIe Gen5的COM-HPC Server導入實際的應用產品中。 與Gen3相比，PCIe Gen4有效地將每個通道的輸送量提高一倍，這對系統設計產生了巨大的影響，使工程師能夠將連接擴展設備的數量倍增，從而全方位地影響整個系統設計。
在PCIe Gen4方面，康佳特推出的入門套件可採用多種乙太網配置，包括8x 1GbE交換、帶有TSN技術的2x 2.5GbE，以及雙通道2x 10 GbE介面。 康佳特針對MIPI-CSI介面的Basler攝影機提供全面的AI支援，這讓該產品能夠更方便地用於工業物聯網和工業4.0連網嵌入式系統。 AI和推理加速功能通過Intel DL Boost技術實現，它基於CPU的向量神經網路指令集(VNNI)或GPU的8位整數(Int8)指令集運行。 在此條件下，新模組對Intel Open Vino AI生態系統有更完善的支援。 康佳特針對OpenCV and OpenCL核心提供了豐富的函數和最佳化調用，以便加速多個平台上的深度神經網路工作負載，從而實現更加迅速而精確的AI推論。
至於在PCIe Gen5部分，Loncaric指出，為了縮短測試時間，降低測試成本，量測儀器對於更多通道、更高頻寬的追求，是沒有止境的。在此情況下，量測儀器成為伺服器市場之外，對PCIe Gen5需求最為迫切垂直應用。目前康佳特正在與客戶合作，將支援PCIe Gen5的COM-HPC Server導入到實際的應用產品中。但他認為，儀器應用只是個開端，未來還會有很多對高頻寬、高通道數有需求的應用，也逐步轉向PCIe Gen5。
