COB(Chip on Board)封裝為高功率發光二極體(LED)封裝技術的新寵，兼具低熱阻、高成本效益、設計彈性高、混光均勻、畫質清晰無重影等諸多優勢，遂吸引科銳(Cree)、飛利浦(Philips) Lumileds、夏普(Sharp)、Citizen等大廠爭相投入，惟發光效率與散熱問題待解，將為目前廠商戮力改善的方向。
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| 齊瀚光電副總經理吳世民表示，COB封裝具備成本、應用便利性與設計多樣化優勢，將成為市場主流趨勢。 |
齊瀚光電副總經理吳世民說明，不同於傳統高功率5瓦的LED光源須採用五顆1瓦LED晶片封裝成五顆LED元件，高功率COB封裝係將五顆1瓦LED晶片封裝在單一晶片中，因此需要的一次光學透鏡將從五片縮減為一片，有助於縮減材料、系統成本，進而可節省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，由於體積更小，致使燈具外觀設計更多樣化；且高功率COB亦可將紅綠藍光LED封裝在單一晶片中，因此可達極高的混光均勻性。
相較於中低功率LED，高功率LED面臨更多的散熱考驗，吳世民指出，COB封裝將為大勢所趨，然降低熱阻改善散熱效能，以提升LED可靠度，以及降低一次光學透鏡光線折射造成的熱能，藉此提升取光能力，為產業界致力突破的技術瓶頸。為能持續提升發光效率，降低垂直方向熱阻及熱密度將成為設計重點，此須借助COB封裝基板技術達成。
現階段產業界主要的COB封裝基板技術區分為傳統FR4基板、金屬基印刷電路板(MCPCB)基板、陶瓷基板和特殊MCPCB基板四大類，各有優劣勢。過去業界傾向選用陶瓷基板技術，主因是散熱性能佳，以及與LED晶片的膨脹係數相符，受熱膨脹時，晶片才不至於因膨脹係數不同導致拉扯，產生破裂的情況，不過最為人所詬病之處在於其為陶瓷材質，因此當LED燈鎖在燈座上時，容易在鎖螺絲時發生破裂。吳世民認為，MCPCB基板經加入介電層(PP)後已逐步改善散熱效能，加上為鋁金屬材質基板，具有延展性，因此可避免陶瓷基板易損壞的弊病，可望成為市場主流。
另一方面，為擺脫COB設計複雜造成亮度不夠的缺陷，一次光學透鏡的開發將為COB封裝亮度勝出的關鍵。吳世民提到，多次折射會使光能轉換成熱能，造成光輸出量減少和熱能提升，因此一次光學透鏡的功能即可改變發光角度為90～150度，有助於提高取光效率達10～20%；此外，一次光學透鏡材質的選擇也是關鍵，現今塑膠、玻璃與矽膠為常用材質，廠商可視不同應用需要調整選用。
