影音IC整合/互通並進

兼具溫度穩定/結構堅固特性 微機電式麥克風獲青睞

2007 年 12 月 27 日
微機電式麥克風具備高耐熱、小體積、結構堅固等特點,加上不會因為溼度、時間等因素而劣化,可符合可攜式裝置的尺寸、耐熱等要求,因此未來微機電式麥克風發展可謂潛能十足。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

2009 年 09 月 27 日

考量充電特性/應用需求 鋰電池效率大增

2009 年 09 月 27 日

浮點運算DSP強化醫療影像品質 超音波裝置可攜成真

2010 年 12 月 09 日

智慧型同步整流控制器助力 旅行適配器實現高功率/小體積

2016 年 01 月 11 日

告別ITO導電玻璃 觸控面板發展之路無限寬廣

2016 年 09 月 26 日

機率式圖形演算法助力 虹膜辨識準確率大增

2017 年 01 月 02 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室