凌力爾特(Linear Technology)發表LS8參考家族，其包含一系列密閉式精準電壓參考，並採用5毫米(mm)×5毫米表面黏著、低壓力陶瓷封裝，這些精準電壓參考可提供長期穩定性及一致性的可預測行為。
另一方面，針對長期最佳操作效能及數十年耐用性的要求，LS8封裝提供大型金屬罐或陶瓷DIP封裝的替代方案。
凌力爾特設計經理Brendan Whelan表示，LS8封裝是參考電壓的一項突破，其可將濕度、遲滯和長時間漂移降至最低，因此可使系統校準的要求降至最少。
電壓參考內部晶粒的機械應力經常導致輸出電壓的位移，LS8封裝則能達到最佳的穩定性，並透過多種方式將應力降至最低。在一般情況下，隨著相對濕度25%的變化，非密閉性元件可能會產生150ppm以上的誤差，LS8為密封式封裝，因此可消除潮濕效應。
此外，LS8封裝具有最小的直接晶粒接觸，因此可降低封裝的晶粒應力。相反的，塑料成型會隨著時間和溫度推移而直接施加應力至矽晶，因為矽和塑料具有不同的熱膨脹係數，塑料元件的溫度循環將施加非彈性應力至晶粒，其結果將導致剩餘誤差，即使當元件返回至25℃時亦然。
凌力爾特網址：www.linear.com
