凌華科技為物聯網嵌入式模組與智能應用平台(ARiP)之供應商，也是PCI工業電腦製造商協會(PICMG)的執行委員，並主導了這次新版COM Express 3.0規範的制定。凌華科技近期發表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7，即採用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7接腳。新版Type 7接腳，以低功率、高效能與增加10GbE容量的設計，可望受益於工業自動化與資料通訊等產業。
凌華科技模組產品中心產品經理王俊傑表示，凌華科技與其他PICMG會員緊密合作，針對最新規格與接腳的輸出，定義COM Express 3.0的涵蓋範圍與用途，此舉促進了通訊及自動化應用的演進。Type 7接腳為伺服器等級晶片開發相關解決方案的設計者，提供多一項選擇，可輕鬆地升級、擴充、與安裝到狹小空間。
PICMG次級委員會，於2015年下半年開始進行新版COM Express 3.0規格的定義，該委員會目前由凌華科技美國技術長Jeff Munch擔任主席，並且凌華科技的技術團隊亦參與其中。Type 7接腳則專為Headless伺服器等級、補足低功耗、且最大設計功耗(TDP)低於65瓦的系統單晶片(SoCs)所設計，其輸出定義目前有預覽版供模組製造商及客戶於完整規範發佈前先著手設計。而正式版新規格預計將在2016年第3季末公布。
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