凌華科技推出搭載英特爾(Intel)最新處理器Xeon D之模組電腦(COMs)，共有兩種規格：COM-HPC Server Type以及COM Express Type 7，分別使用Intel Xeon D-2700 和D-1700兩種系列處理器(Ice Lake-D)。新產品處理器内建有高速乙太網路，最高8個10GbE 連接埠，或更高速配置，和32個Gen4 PCIe通道，以及最先進的AI加速技術，同時提升寬溫等級，適合嵌入式強固型應用。
凌華模組產品中心資深產品經理王俊傑說，新產品内建的高速乙太網路，可有效縮短應用設計與開發過程。這些電腦模組具備工業級可靠性和更大的寬溫範圍，特別適合關鍵任務型邊緣應用。
凌華科技COM-HPC-sIDH是一款COM-HPC size D的伺服器模組，搭載Intel® Xeon® D-2700 HCC處理器，具有高達20核心CPU、30MB的快取記憶體、512GB的DDR4記憶體容量，8x10G或4x25G的乙太網路連結，功耗在65到118瓦之間。另一方面，Express-ID7則是一款COM Express Type 7的模組電腦，搭載Intel® Xeon® D-1700 LCC處理器，熱設計功耗TDP最高至67W，提供至多10核心CPU、128GB DDR4記憶體容量和4x10G乙太網路連結。
凌華科技採用Ice Lake-D處理器之模組電腦，標榜深度學習加速能力(具有向量神經網路指令集VNNI)，並且支援AVX-512指令集，加速AI推論運算，完善實現終端機器學習和深度學習過程，讓機器視覺、自然語言處理、和智慧視訊分析更加精進，達到跨世代的進步。此外，這些新款模組電腦具有英特爾時序協調運算(TCC)功能、支援時間敏感網路 (TSN) ，為終端裝置帶來精確的CPU核心控制和時間同步性，確保低延遲、確定的效能表現，可趨動大量即時性(Real-Time)的工作負載。
COM-HPC-sIDH模組額外提供模組管理控制器(MMC) ，具有IPMB通訊協定介面和一個專用的PCIe-BMC通道，並透過主機板上的基板管理控制器(BMC)，讓使用者方便進行遠端管理，例如啟動Serial over LAN和iKVM功能，以監控伺服器系統運作狀態。
凌華科技新的模組電腦專為強固型邊緣AI應用而設計，讓系統整合商得以實現所有物聯網創新項目，從邊緣網路、無人機、自駕車、機器人手術、到強固型高性能運算伺服器、5G基地台、自動鑽孔、到船舶管理等。
