2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展，透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題，期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。
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| SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan展覽攤位已增加至一千兩百個，報名參展人數達兩萬三千人更較去年大幅提升34%，預期總參觀人次將超過七萬五千人。 |
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，有鑑於3D IC、MEMS、LED及綠色製程的議題熱燒，SEMICON Taiwan 2011特別針對此四大技術開闢專屬論壇，並邀來代表性大廠出任講師，包括主講3D IC技術、封裝與測試的台積電、日月光和京元電子，以及專攻MEMS的意法半導體(ST)。另外，晶元光電、友達等廠商則分別針對LED及綠色製程發展趨勢進行演講，為期三天的展覽共計會有三十二場免費技術論壇帶來絕佳觀點。
曹世綸強調，縱使今年下半年全球半導體產業因去化庫存，致使整體買氣低迷，但明年即可望恢復正常的供需狀態；加上3D IC如火如荼的進展，MEMS從工業、汽車、醫療蔓延到消費型電子領域，以及LED加速取代傳統照明等諸多商機正醞釀成形，勢將為台灣半導體產業挹注更多營收。
此外，隨著全球具領導地位的半導體、面板和LED大廠皆不約而同傾向在製造源頭即導入綠色設計概念(Design for Green Manufacturing)。因此，全球化學材料供應商先進科材(ATMI)亦關注到此一需求而首度參展，揭露該公司在綠色材料上的解決方案，協助業界掌握綠色製程後續推動的關鍵。
儘管受到歐債、美元貶值與日本311強震的影響，讓今年全球半導體產業景氣能見度雖撲朔迷離，但在設備及材料方面仍有不錯的成長表現。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出，全球半導體設備市場今年仍將有12%的成長，規模並可衝到443億美元的史上高點，而2012年仍可維持在430～440億美元之間，市場熱度不減。此外，半導體材料方面，今明兩年也將分別達到460億及476億美元，可見在行動聯網裝置掀起一波熱潮之下，材料需求力道依然強勁。
曾瑞榆進一步分析，今年上半年全球半導體設備出貨金額達240億美元，台灣所占比重高達24%；而目前來看，2011與2012年全球設備及材料市場前景明朗，台灣在今明兩年的半導體材料支出均將超過100億美元，明年更可望一舉超越日本，成為全球最大的材料消費市場。因此，儘早展開3D IC、MEMS、LED及綠色製程的技術布局，將是推升往後台灣半導體發展的重要一步。
