創意電子(GUC)與景略半導體(Credo Semiconductor)宣布雙方將運用台積電 (TSMC)的16奈米(nm)FinFET+製程技術，合作開發高性能網路矽晶設計解決方案。兩家公司攜手合作，將結合創意電子的後端設計服務專業以及景略半導體的28G與56G串列/解串器(SerDes)IP，開發以台積電的16奈米FF+製程技術為基礎的解決方案。
創意電子總裁賴俊豪表示，與景略半導體攜手合作，在高階製程技術上共同解決高性能裝置設計相關的複雜問題，是一套相當獨特的方法，可望為未來半導體產業樹立新標準、新典範。
據了解，雙方公司在高階製程技術上攜手合作，期望可大幅提升晶片整合性、縮短設計週期，並針對廣泛運用於交換器、路由器及其他網路硬體上的網路晶片，降低其功耗。
傳統上，由於先進製程技術缺乏可用的低功率及高性能SerDes，網路裝置均依賴增加寬通道數來實現所需的頻寬與系統輸出量。景略半導體率先供應56GSerDes IP解決方案，比10G SerDes IP快五倍，所提供的技術能大幅減少通道數量、晶片體積並降低功耗，解決網路裝置盲目依賴增加寬通道，用來實現所需與系統輸出量問題。
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