創新記憶體設計方式 多核心處理器效能大幅倍增

作者: 王智弘
2007 年 03 月 29 日
為提高多核心架構處理器內部資料傳送速度,英特爾與IBM不約而同在今年的國際固態電路研討會上發表新技術,同時強調相較現今技術,其在記憶體設計上的別出心裁,可大幅提升處理器性能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

進化或革新? 全球電子產業生態系統大體檢

2008 年 06 月 03 日

效率提升/成本續降 LED主流照明地位確立

2010 年 01 月 11 日

中低階手機導入需求引爆 LTE晶片市場戰況升溫

2013 年 08 月 22 日

基礎設施建構加速推進 智慧生活商機蓄勢待發

2014 年 08 月 11 日

專訪飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra 飛思卡爾新款單晶片系統模組亮相

2015 年 12 月 31 日

專訪英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller 英特爾/USB推廣組織合推USB 4

2019 年 04 月 06 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場