為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。
英飛凌居林3廠一期的投資額為20億歐元，將專注於SiC功率半導體的生產，並涵蓋GaN的磊晶製程。SiC半導體因其能更高效率地轉換電力並實現體積更小的設計，為高功率應用帶來了革新。SiC半導體提高了電動車、快速充電樁、軌道列車、再生能源系統和AI資料中心的效率。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設，將建成全球最大且最高效的8吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示，基於SiC等創新技術的新一代功率半導體是實現低碳化和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統以及AI資料中心等普遍應用的能源效率。因此，我們在馬來西亞投資了最大且最高效的高科技碳化矽生產設施，並得到了客戶強大承諾與支持。由於半導體需求將持續增加，在居林的投資對我們的客戶具有極大的吸引力，並且透過預付款項來支持這項計畫，這也提升了綠色轉型所需關鍵元件的供應鏈韌性。
馬來西亞總理拿督思里安華表示，英飛凌這項卓越的專案強化了馬來西亞作為新興全球半導體樞紐的地位。這項重大投資將在我們的土地上建立全球最大且最具競爭力的SiC功率晶圓廠，創造就業機會並吸引供應商、大學和頂尖人才。此外，這將透過促進電動化和提高包括電動汽車和再生能源等眾多應用的效率，支持馬來西亞對於氣候保護的努力。因此，馬來西亞製造的科技將成為未來全球推動低碳化進程核心的一部分。
英飛凌已獲得總價值約50億歐元的design-win訂單，並從現有和新客戶獲得約10億歐元的預付款，用於居林3廠的持續擴建。值得注意的是，這些design-win訂單包括來自六家車廠以及再生能源和工業領域的客戶。
居林3廠將與英飛凌在奧地利菲拉赫(Villach)的生產基地緊密連結，後者是英飛凌功率半導體的全球能力中心。英飛凌已於2023年提高了菲拉赫工廠在SiC和GaN功率半導體方面的產能。兩座生產基地緊密結合，將作為寬能隙技術的虛擬協同工廠(One virtual fab)，共享技術和製程，並以此實現快速量產以及平穩高效的運營。該專案還提供了高度韌性和靈活性，英飛凌的客戶將成為該專案的最終受益者。
居林工廠在8吋晶圓生產方面已實現的巨大規模經濟效應為此次擴建打下了良好的基礎。英飛凌位於菲拉赫和德勒斯登的12吋晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導地位，居林工廠的投資擴產將進一步鞏固和提升這一領先地位。英飛凌正在加強其在整體功率半導體領域的技術領導地位。此外，英飛凌在居林投資擴大寬能隙半導體的產能也有助於強化當地的產業生態系統。早在1973年，英飛凌便已於麻六甲開始運營業務。2006年，英飛凌在居林設立了亞洲第一個前段製程晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有超過16,000名高技能員工。
英飛凌居林3廠將100%使用綠電，並採取最新的節能措施助力英飛凌實現碳中和目標。為了避免產生碳排放，英飛凌將採用最先進的減排系統以及兼具高能效和極低全球升溫潛能值的綠色製冷劑。除此之外，英飛凌還將採取其他能夠確保永持續運營的措施，包括採用最先進的間接材料回收流程和最先進的水資源高效利用與迴圈利用流程。英飛凌目前正在致力於獲得著名的綠色建築指數(Green Building Index)認證。
