為提升台灣軟板產業競爭力，台灣電路板協會(TPCA)結合工研院、資策會，以及嘉聯益科技、聯測科技與柏彌蘭金屬化等公司，成立「卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術」研發聯盟，期達到產業優化，並引領產業轉型與升級，加速台灣電路板產業朝智慧化、高值化發展。
經濟部工業局副組長呂正欽表示，因應工業4.0趨勢，政府現在致力推動「五加二」之智慧機械產業創新計畫，而印刷電路板(PCB)市值龐大，是台灣相當重要的產業，希望藉由「卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術」研發聯盟的成立，整合國內產業鏈上中下游資源，一步步推動產業連結成形，提升PCB板製造商的研發能量。
根據台灣電路板協會統計，2016年台灣軟板產值已達到39.5億美元(約新台幣1,160億)，以38%的市占率居全球之冠。工研院IEK預估，全球於2017年產值可達126億美元(約新台幣3,772億)，2018年更可成長至130億美元(約新台幣3,841億)。
然而，台灣要再拓展軟版市場版圖，勢必要在生產方式上進行創新及突破，包括新製程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平台等，讓產品生產過程更為快速、更具高附加價值，且人力運用更為彈性及產品品質更容易掌握等。
同時，因應全球消費市場對於電子產品的需求改變，印刷電路板產業逐漸轉化成少量多樣、多量多樣的特色化生產模式，而非過往標準規格大量生產；加上中國、日本與韓國電路板廠商的競爭，如何以「高值化」及「智動化」促使產業體質再造，也成台灣PCB產業重要課題。
為此，台灣電路板協會結合產官學各界能量，成立卷軸式微細線寬雙層軟版智慧製造技術研發聯盟，針對軟版製造新技術及其智慧化模組進行整合開發，打造具有跨公司零組件生產品質即時回饋、動態參數智慧調整、人工智慧化良率分析模組，以及生產履歷暨資訊圖表可視化之高附加價值軟版生產線，增強台灣軟版產業競爭力。
台灣電路板協會理事長吳永輝指出，為促進產業升級，該協會結合各界力量，以團體戰策略提升競爭力，強化資源效益；此一聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機，透過智慧製造技術串聯產業供應鏈設備，分享彼此資源，讓生產端可更快速、彈性地因應終端產品需求。
