不讓華為、中興專美於前，海華科技將於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，藉由微型化優勢，旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。
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| 海華科技總經理李聰結表示，海華科技憑藉Wi-Fi豐厚經驗跨足3G市場，未來更將朝LTE技術研發邁進。 |
海華科技總經理李聰結表示，憑藉著凌厲的價格攻勢，目前中國大陸華為、中興已寡占3G聯網市占高達約80%，再加上產品研發耗資可觀，墊高進入門檻，其他競爭對手難與其分庭抗禮。為與之抗衡，海華科技先透過改變軟體架構打破遊戲規則，再開發出同等單價卻更微小化的HSPA行動路由器(Mobile Router)，以成功吸引電信業者的目光。
著眼於智慧型手機、平板裝置及智慧裝置(Smart Device)急速增長，激勵終端消費者對於無線網路連結的需求大幅增溫，海華科技更積極跨足3G領域。李聰結透露，憑藉過去在無線區域網路(Wi-Fi)累積的深厚技術基礎，成為華為進軍3G市場的利基點，耗時3年研發，海華科技的3G微型聯網產品已於農曆年前小量出貨，HSPA Dongle Router更已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦有機會獲得亞洲電信業者青睞，供應客製化產品。
此外，海華科技投資5年採用系統封裝(SiP)技術的無線通訊模組IC亦開花結果，該公司也將於MWC發布全新多功能無線通訊模組IC，李聰結指出，海華科技已成功打入兩大一階(Tier One)智慧型手機廠商的供應鏈。
另一方面，Android亦為海華科技MWC展出重點。該公司與Oxlab開放式平台研發團隊投入Android研發，開發出包括快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術
海華科技將於MWC展出號稱全球最小的HSPA行動路由器，同時並展出HSPA Dongle Router、HSPA通用序列匯流排(USB)Modem Dongle微型聯網產品，此外，在內建模組方面，針對寬頻分碼多重存取(WCDMA)和CDMA2000兩大電信系統，分別提供HSPA和EV-DO(Evolution-Data Optimized)兩種技術的內建網卡模組(Mini-card Module)等3G產品線，亦將於MWC中公開展示。
