超薄型/高硬度新方案競出籠 首德/康寧力拓玻璃應用版圖
超薄、抗損、高穿透性等，一直是玻璃技術發展的方向；而隨著其技術不斷精進，玻璃的應用層面也愈來愈廣闊。在工業方面，傳統的晶片封裝使用有機材料，但其厚度限制讓微處理器散熱日益困難；而超薄玻璃抗高溫，又具有高穩定度，成為晶片封裝新選擇。
在日常應用方面，終端使用者在乎其手機螢幕是否抗刮與抗摔。經常會有使用者抱怨其手機在摔落地面，或是螢幕掉落碰到尖銳物之後便出現蜘蛛網紋，不僅手機介面變得不美觀，也會讓使用上增加困難。
微處理器封裝散熱難 超薄玻璃躍居新材料
超薄玻璃可望成為晶片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減，使得散熱愈來愈困難，容易導致有機基板因溫度過高而變形，進而影響元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研發出新一代超薄玻璃，其在寬廣溫度範圍內具有極高穩定性，不會發生翹曲或變形，並具備封裝所需的絕佳平坦度，為晶片封裝業者提供新的基板選擇。
首德超薄玻璃部門總監Rudiger Sprengard表示，玻璃是一種無機材料，與傳統的有機材料相比，能夠為晶片封裝製程帶來技術優勢。使用有機基板材料時，行動元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠度問題。超薄玻璃則在寬溫度範圍內擁有較高的尺寸穩定性，且為平坦形態的晶片封裝奠定了基礎。
Sprengard指出，現階段首德已能利用連續下拉法技術生產超薄玻璃，譬如厚度低於1毫米以下，甚至0.025毫米以下的玻璃，只要市場有需求，該公司皆能產出，因此他認為未來超薄玻璃用於晶片封裝基板的挑戰非來自技術面，而是如何將玻璃材料應用至半導體廠，以及業界整合等問題，比方說半導體廠該怎樣掌握此材料，也必須和設備商配合等。
除瞄準晶片封裝商機外，首德也布局智慧手機與物聯網相關的應用。Sprengard認為，超薄玻璃在未來的智慧手機將擔綱要角，因為其除了能夠當作晶片封裝的基板外，經由化學強化的超薄玻璃也可適用於指紋感應器，有助於發展行動支付的安全身分認證，加上其成本低，可望取代藍寶石、陶瓷等材料。
此外，物聯網、穿戴式裝置會應用到薄膜電池或固態電池，這些電池製程中將遇到高溫環境，而超薄玻璃耐高溫的特性，即適合作為薄膜電池基板材料，並且能提供更高的放電容量。
抗粗糙表面/尖銳物 玻璃耐用度再升級
抗粗糙表面/尖銳物 玻璃耐用度再升級
另一方面，康寧(Corning)日前於「康寧亞洲玻璃技術中心(CATC)」展現其專為手機螢幕設計的第四代大猩猩玻璃(Gorilla Glass)產品技術。此項技術讓手持式裝置掉落於粗糙表面時擁有更佳的抗損表現，在落摔測試中Gorilla Glass 4可確保掉落在粗糙表面上二十次而不會破損；並在砂紙磨損過後經尖銳物擠壓也並不會產生裂痕。
康寧Gorilla玻璃全球業務暨技術總監James E. Hollis表示，手機掉落造成螢幕破損為消費者的首要問題，採用康寧的專利熔融下拉製程製成的Gorilla Glass 4，專門為提高抗損表現而設計，除維持Gorilla Glass的薄度、耐用性和光學透明度外，更大幅提高對玻璃與尖銳物接觸造成損害的保護。
康寧於實驗室中展示其Gorilla Glass 4優異表現，測試人員持鉛筆橡皮擦端施壓在一般強化玻璃、藍寶石玻璃及Gorilla Glass 4上，皆毫髮無傷；但是三塊玻璃經砂紙磨損後，再持鉛筆橡皮擦端施力發現，前二者均破損，但Gorilla Glass 4仍然無恙。第二個實驗則是讓搭載Gorilla Glass 4面板玻璃的手機，落摔於粗糙表面上二十次，而手機面板仍不會破碎。
除Gorilla Glass 4外，康寧今年的主力技術還有EAGLE XG Slim顯示器玻璃基板；可製造出更薄側入式LCD電視的Iris Glass高穿透性玻璃導光板；以及近期推出專供高效能顯示器使用的穩定玻璃Lotus NXT Glass。
另一方面，康寧也公布該公司第二季核心營收達25億美元。每股核心盈餘較去年同期成長12%，而光學通訊事業群則是帶動第二季績效表現的主力。
康寧公司董事長、執行長暨總裁魏文德對此表示，該公司在2015年初之際已設定明確優先重點，以推動康寧持續成長。第二季的表現清楚地顯示該公司正依照計畫執行，其核心盈餘較去年同期成長7%，即是業務強勁表現的證明。
而購回股票計劃將每股核心盈餘成長幅度則提高至12%。該公司第一季在光學通訊事業群的收購案已開始回收，尤其展現於超大規模資料中心市場的成長。同時，該公司已宣布達成購入一項新業務協議，將使其在製藥玻璃包裝市場獲得新機。
